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聯電成立於1980年,是台灣第一家提供晶圓專工服務的公司,也是台灣第一家上市的半導體公司(1985年)。聯華電子提供先進製程與晶圓製造服務,生產各項主要應用產品之IC 晶片,完整的解決方案能讓晶片設計公司利用尖端製程的優勢,在競爭激烈的IC市場中脫穎而出,方案包括28奈米Poly-SiON技術、High-K/Metal Gate後閘極技術、混合信號/RFCMOS技術,以及其他涵蓋廣泛的特殊製程技術。聯電現共有十座晶圓廠,在台灣、日本、韓國、中國、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點,以滿足全球客戶的需求。
聯電做為全球半導體製造業領先者,不僅用心實踐自身的企業責任,亦致力於傳播永續力量,由企業本身、公司員工、員工家庭、到社會每個角落,促進永續社會的成形。聯電自2008年起連續七年列名於道瓊永續性指數(DJSI)之「世界指數(DJSI World)」及「亞太指數(DJSI-Asia Pacific)」成分股。DJSI是國際最具公信力的企業永續評比工具之一,此代表本公司在永續性績效已與全球領先企業同步,並獲得國際投資界認同。
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1. |
廠內含氮原物料種類及數量 |
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廠內含氮原物料主要可分為氨水29 %、PME混酸、二氧化矽蝕刻液BOE及顯影液2.38 %。
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2. |
執行削減前納管水量及氨氮排放濃度 |
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廠內尚未執行源頭減量時,每日納管排放水量平均值約為1,583 CMD及氨氮排放濃度檢測平均值約為57 mg/L,若以106年納管標準一般收費將有68 %比例會超出;故推動氨水與含TMAH顯影液源頭減量專案,廠內亦進行相關源頭減量計畫展開及執行,期可降低放流水氨氮與TMAH濃度,並減少原物料使用。
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1. |
含氨氮廢水之分流狀況 |
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廠內氨氮廢水主要分流為六大來源,包括APM高濃度、CFM+RWS、CMP高濃度、CMP低濃度、ALK scrubber及BOE廢水。
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(1) |
APM高濃度:主要廢水來源為晶圓清洗程序APM槽使用29 %氨水機台排放,分流後排放至酸鹼廢水處理系統。 |
(2) |
CFM+RWS:主要廢水來源為CFM及RWS機台排放含水量高之氨水廢液,分流後排放至酸鹼廢水處理系統。 |
(3) |
CMP高濃度:主要廢水來源為化學機械研磨後清洗程序使用29 %氨水機台排放,未減量前為廠內廠水用量比例較高項目,分流後排放至酸鹼廢水處理系統。 |
(4) |
CMP低濃度:主要廢水來源為化學機械研磨後清洗程序使用2 %氨水機台排放,分流後排放至酸鹼廢水處理系統。 |
(5) |
ALK scrubber:因處理wet bench 鹼性廢氣(氨水揮發),亦造成central scrubber 洗滌液中含有高濃度氨氮,分流後排放至酸鹼廢水處理系統。 |
(6) |
BOE廢水:主要廢水來源為晶圓清洗程序APM槽使用BOE/PME廢液含高HF廢液,分流後排放至氫氟酸廢水處理系統。 |
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2. |
減量措施、投資及額度 |
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(1) |
完成10項氨水減量方案及31台使用氨水機台減量,減量效益達7,412 L/月,大幅降低廠內含氮原物料使用。 |
(2) |
槽體seal降低化學液揮發量、補酸次數最佳化、省略晶圓背面清洗動作、取消dummy wafer晶面清洗動作及修改供酸模式-即時供應降低氨水用量。 |
(3) |
廠內執行含氮原物料源頭減量相關軟、硬體投資改善費用為115.3萬元,另部份改善項目為廠內同仁進行製程參數實驗分析投入,故無費用產生。 |
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3. |
減量前/後排放濃度、穩定度及成果
(1) |
減量前放流水氨氮平均排放濃度值約57 mg/L,減量後放流水氨氮排放濃度約44.7 mg/L,下降幅度約為21 %;另減量前放流水TMAH平均排放濃度值約26.6 mg/L,減量後放流水TMAH排放濃度約20.1 mg/L,下降幅度約為24 %。 |
(2) |
減量前每月氨水平均用量為16,050 L,減量後氨水平均月用量下降至8,446 L,減量幅度約為47 %;另減量前每月顯影液平均用量為72,544 L,減量後顯影液平均月用量下降至69,608 L,減量幅度約為4 %。
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4. |
相關設施查驗、管理及運作情形
(1) |
已完成源頭減量之機台相關製程參數均列入標準作業程序之中。管未設置之放流水NH3-N 即時監控分析儀由專人進行維護保養及每月進行校正及藥劑、耗材更換。 |
(2) |
已設置一套放流水NH3-N 即時監控分析儀,可連續監測放流水NH3-N排放狀況,並每月安排2次委外定期水質採樣檢測分析。
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(3) |
廠內現況以推動含氮物質源頭減量來降低放流水氨氮濃度,尚無建置氨氮廢水處理系統,故無處理氨氮廢水所衍生之相關廢棄物產出之情形。 |
(4) |
廠內積極從事困難度極高之源頭改善,為極具環境保護與資源有效利用之實踐,對公司樹立環保形象有正面幫助,減量順利達標,將產生多重效益。
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5. |
特殊績效或卓越事蹟 |
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(1) |
廠內原物料用量減少,每年可節省316 萬元原物料成本支出。 |
(2) |
藉由源頭減量降低放流水氨氮濃度可降低污水費約300 萬/年支出。 |
(3) |
廠內進行氨水及含TMAH顯影液減量專案,執行期間相關KM(知識文件)總計13 件,可提供相關部門同仁知識與經驗分享。 |
(4) |
跨技術團隊的環安衛合作模式建立。 |
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1. |
是否訂有明確減量目標並設為KPI |
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為順利推動氨水與含TMAH顯影液源頭減量計畫,於2013~2015年成立跨部門之A級專案,並將專案列入部門年度KPI中管理。專案明定各季減量目標,每月定期召開會議檢討目標達成進度。 |
2. |
所訂目標及KPI是否符合管制需求及具挑戰性 |
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2013年全公司推動第一階段含氮物質源頭減量,專案目標設定為氨水減量13 %,TMAH顯影液減量目標為5.5 %,實際達成減量效益為氨水減量28.6 %、顯影液減量8.3 %,有效降低放流水氨氮濃度,且全公司原物料cost down:2,800萬元/年;故於2014年持續推動氨氮源頭減量第二階段專案,專案目標設定為降低氨氮濃度為目標,以符合納管標準規定(現況為75 mg/L,106年為50 mg/L),8E廠於減量後放流水氨氮平均濃度約為44 mg/L,均如期達成目標。
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3. |
所訂削減措施是否具體可行且有效益 |
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完成10 項氨水減量方案及31 台使用氨水機台減量,減量效益預估可達7,412 L/月,藉由源頭減量方案執行可大幅降低廠內氨水原物料使用,並降低放流水氨氮濃度符合納管標準。 |
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