環球晶圓為3吋至12吋專業晶圓材料供應商，擁有完整的晶圓生產線，由長晶、切磨、浸蝕、擴散、拋光、磊晶等製程，生產高附加價值的磊晶晶圓、拋光晶圓、浸蝕晶圓、超薄晶圓、深擴散晶圓等利基產品不僅是國內最大，更是全球第3大半導體矽晶圓廠和第一大非日系半導體矽晶圓廠。在技術資訊提供、產品共同開發及售後服務品質，均深獲國內外客戶之肯定。產品應用已跨越電源管理元件、車用功率元件、資訊通訊元件、MEMS 元件等領域。今後環球晶圓將持續致力於半導體產品的擴充及品質的提升，成為客戶最佳的晶圓供應商，提供全方位的服務，並將致力達成與客戶共同成長，與員工追求卓越，為股東創造價值之三贏目標。

( 一) 能源節用

 

1.切片站鑽石切割比例提升，鑽石切割生產比例由70％提升至94％，使用的原物料大幅減少，磨粉節量2,607 KG、切削油節量12,804 KG。

2.磨平站產品效率提升，1年約減少24,338公斤二氧化矽磨粉物料和3,791公斤懸浮劑。

 

1. 紙本電子化

　　環球晶圓新竹廠導入紙本電子化專案，雖已導入廢紙回收雙面列印及宣導避免不必要性列印，但再透過進一步措施執行減量，如以行動裝置取代紙本抄表、紀錄表單電子化、電子化簽核等電子化系統建置，109年製程端紙張用量207,875張較108年（基準年）下降14,505張，減量比率約26％。

2. 機台優化廢切削油減量

　　產線由線切割導入鑽石切割，透過機台改造使鑽石鋸線可在現行機台上加工晶棒並導入切片製程，透過改變載劑物料、替代原使用磨粉及切削油物料，並降低整體的使用量。鑽石切割生產比例由108年第4季時的70％提升至108年10月份的94％。其中磨粉減量6.4％，相當於減少2,607公斤；切削油減量10％，相當於減少12,804公斤；晶棒產品損耗損失減量6％，相當於減少1,087公斤。預估1年節省之總成本約達451萬，其所產生廢棄物-廢切削油減少約15.411公斤。

3. 磨平站產品效率提升專案

　　透過執行109年磨平站產品效率提升專案，1年約減少24,338公斤二氧化矽磨粉物料與3,791公斤懸浮劑，預估1年節省之成本約為340萬，其所產生廢棄物-廢研磨污泥減少約28,129公斤。