環保園地
台灣積體電路製造股份有限公司(先進封測三廠) 邱柏翔
1.參選類別：
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廢水處理專責人員 |
2.現職（參選時之職位）：
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工程師 |
3.個人工作內容摘要
- 廠務水系統處理設備維護及管理
- 水氣化課年度專案執行(Project, Water saving, Training)
- 水氣化課外包廠商人員管理
- 水污染防治之相關法令、規範宣導
4.公司簡介
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台灣積體電路製造股份有限公司成為全球最先進及最大的專業積體電路技術及製造服務業者，並且與我們無晶圓廠設計公司及整合元件製造商的客戶群共同組成半導體產業中堅強的競爭團隊。
公司與全體同仁善盡企業社會責任，以環境保護為己任，絕對遵守環保法規，並且自行提高排放水質標準，努力朝背景水值邁進，除了做好台灣地區與全球各據點的環境保護外，也領導供應商共同建立綠色供應鏈。公司積極提升所有同仁的環保觀念，並透過產業交流與社會參與(淨灘活動)，投入綠能產業，為環保節能盡一份心力，對建立一個更美好的地球環境做出貢獻。
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5.具體事蹟
(以個人貢獻為主，在專責類別上對公司及環境之事蹟，必須有量化或具體事證，所述內容應參照評選項目，包含：1.法規規定應執行業務辦理情形，2.污染改善措施、具體效益及對任職機構之貢獻)
一、 專責人員執行業務管理情形
1) 於任職期間確實依規定執行廢水之運作管理及維護，無違反任何環保法規。
2) 廢水系統設備運轉監控: SCADA 監控系統設置、異常警報及自動發簡訊提醒功能。
3) 廢水系統保養維護: 人員巡檢機制建立、ｅ化系統設備資產及表單建立、水污申報平台建立。
4) 廢水運轉狀態紀錄：每日 Auto trend chart review，檢視廢水水質趨勢及早發現運轉問題。
5) 廠務異常演練及緊急應變：緊急應變擬定劇本，每年定期舉行演練，熟悉應變處理流程。
二、 污染改善措施及具體效益
1) 銅廢液零清運及放流水銅濃度改善: 蝕刻銅廢液以酵素去除H2O2後(減廢噸/年)經樹脂吸附提濃銅濃度再與硫酸銅廢液混合後經電鍍製成銅棒資源化。
-廠區放流水 [Cu2+]濃度由0.3->0.01ppm
-廢棄物減量 72% (5708噸), 每年節省NT$ 74M
-含銅廢棄物零清運 : 銅蝕刻廢液、廢硫酸銅、有害污泥 (2018/12/01)
2) 冬季回收水過剩改善: 研磨廢水以BG UF +RO取代MBR系統
-問題：BG MBR須費時(0.2 人/年)查漏/提前60%週期更換濾膜(5→2年)
-改善前：MBR曝氣加速硬質顆粒與濾膜碰撞致斷裂，以UF取代MBR過濾
-年效益：省時(0.2人/Yr)、省錢(NTD 12M /Yr)、省水(17萬m3 /Yr)
3) 製程回收率達成環評承諾>85%: 水回收181.2萬頓/年。
三、 其他特殊事蹟
1) 研磨廢水出流水導電度改善:
-CuCMP導電度佔放流水11%, FeCl3易解離, 故造成導電度增加。
-改採黃金比例二階段混凝劑(FeCl3+Polymer), 降低60%FeCl3使用。
-效益: 產水導電度 -45%。(4,000→2200 us/cm)
2) 冷卻水塔NaOCl加藥減量:
-改善前: 冷卻水塔以漂白水殺菌，易與氨氮反應，降低加藥效率。
-改善後: 投加餘氯維持劑，避免漂白水與NH4+反應。
-效益: 放流水降導電度 3% (-65us/cm)