聯華電子股份有限公司Fab8S 陳博璋

 

1.參選類別

 

空氣污染防制專責人員


2.現職(參選時之職位)

 

工程師


3.個人工作內容摘要

  • 廠區空氣污染防制設備運轉維護與管理執行,並擔任甲級空氣污染防制專責人員空氣污然防治設備日常維護使操作設備排放數據,均應符合排放標準。
  • 廠務空調系統運轉維護與管理。
  • 緊急應變演練執行。
  • 依公司SOP規定落實執行防制設備保養。
  • 推動設備改善、提升處理效率、燃料、操作維護管理、或其他可抑制或減少空氣污染物排放之處置方式。

4.公司簡介

 

 

聯華電子為世界一流的晶圓專工公司,其先進製程技術涵蓋電子工業的每一應用領域,並採用領先的製程技術,包括65/45/40奈米製程技術、嵌入式記憶體、混合訊號及射頻元件製程。Fab8S廠是位於竹科之8吋廠,主要產品為積體電路(IC)。
聯電以企業的永續經營及與客戶及社會群體建立長期夥伴關係為經營理念,因此善盡世界公民責任及維持較高的安全衛生環保水準即成為本公司環境保護工作中重要之政策與承諾,也是企業永續經營之基石。
聯華電子環境保護政策如下:
以零污染為目標,符合或超越環保法令及國際公約的要求,致力成為永續發展的綠色企業。
落實環境管理系統,融入整體組織管理體系,全力維持環境績效之持續改善。
主動引進及發展環境友善技術,強化源頭減廢及污染預防,以達到綠色設計、生產與經營之目標。
順應國際環保趨勢,善用與回收能源與資源,以作為世界級之環保楷模。
善盡社區責任,積極參與環境生態改善與復育,與政府及全民合作保護福爾摩沙。
推廣環境倫理教育,提昇環保理念,以確保各級人員皆能瞭解與善盡環境保護之職責。
 
 


5.具體事蹟

(以個人貢獻為主,在專責類別上對公司及環境之事蹟,必須有量化或具體事證,所述內容應參照評選項目,包含:1.法規規定應執行業務辦理情形,2.污染改善措施、具體效益及對任職機構之貢獻)

1.降低防制設備異味排放汙染:

(1)每年自主8S酸/鹼排煙道  NMHC量測數據作業.,均符合標準. (皆<5ppm,目標: <2ppm)

(2)設備 Central Scrubber & Local scrubber 效率強化:

生產機台設備增設10台水洗式 Local Scrubber提升效率,Central Scrubber除霧層更換,減低Central Scrubber負載 (74%-->68%)。

(3)水洗式 Local Scrubber各項運轉參數探討,效能提升

a.落實L/S維護保養機制-PH meter校正(半年)。

b.運轉參數:更換浮子式流量計確定供水:5~7LPM,水壓2kg/cm2以上(原始設計操作條件)。

(4)新增一套鹼排AK_C/S,系統並聯運轉增加系統運轉模式選擇。

a..檢視AK_C/S負載率達93%,增設鹼排AK_C/S增加系統處理量。

b.由”1台Scrubber+2台風車”變更為”2台Scrubber+3台風車”運轉模式。

c.系統採用並聯運轉,分流處理提升效能,減少NH3排放濃度。

 

2.VOC運轉參數調整, 提昇 VOC 瓦斯燃燒效率, 以達節能及環保成效

(1).為使運轉參數調整不影響去除效率,確認THC分析儀正常運轉

(2).法規管制標準:去除效率於90%以上,排放量小於0.6kg/hr,目前本廠管制標準採行排放量小於  0.6kg/hr,自我管制去除效率95%以上。

(3).影響瓦斯耗量的可調整項目包括:轉輪速度,燃燒溫度,脫附風量及脫附溫度等,初期轉輪速度暫不調整。

(4).調降脫附風量需量測進入燃燒爐的風速及溫度計算雷諾數,雷諾數Re>10000以確保完全燃燒。

(5).脫附溫度因涉及轉輪脫附效果,因此維持190℃左右。

(6).改變燃燒溫度,脫附溫度及風量觀察LNG耗量,原則上每次改變一種參數觀察數日統計平均耗量,以找出最佳化運轉條件。

 

3. 酸、鹼排去除效率強化定期檢測

  1. 依規定酸、鹼排去除效率每季定期採樣檢測一次,強化為每月定期採樣檢測一次
  2. 可隨時掌控酸、鹼排變化,進而運轉參數微調整,促使去除效率穩定

 

4. 污染防制處理設施之管理、維護,並監督實施保養、維護、測試

(1). 廢氣處理設備定期清洗保養,確保系統處理效能。

(2). 相關保養紀錄於PMI系統管理追蹤。

 

5. VOC污染防制處理設施之維護保養(蓄熱磚清潔),改善及降低第四種粉塵(可呼吸性粉塵)

(1).蓄熱磚清潔PM手法改善。

 

6.宜蘭大學研發精進產學合作計畫執行(氟化鈣污泥研製中孔洞吸附材料處理三甲基矽胺及反應設備開發計畫)

採用觸媒反應搭配光阻劑HMDS前處理設備,延長處理設備清洗時間及提升處理能力。本研究利用廢棄物(如廢玻璃與氟化鈣污泥)研製中孔洞吸附材料以及觸媒,使用中孔洞吸附材料進行HMDS處理,並使用觸媒進行VOCs處理。經由萃取廢玻璃與氟化鈣污泥Si源以及利用溶膠-凝膠法製備成表面積矽酸鹽中孔洞吸附材料(CF-MCM, CaF2 mesoporous material),可為HMDS前處理設備材料,延長處理設備清洗時間。