台灣積體電路製造股份有限公司五廠

 

 

台灣積體電路製造股份有限公司五廠
 
公司簡介能資源及廢棄物主要來源掌握廢棄物減量及資源循環具體措施與成果持續廢棄物減量及資源循環管理規劃
 
公司簡介

 

  

台積公司民國七十六年在新竹科學園區成立,是全球第一家專業積體電路製造服務公司。身為業界的創始者與領導者,台積公司是全球規模最大專業積體電路製造公司,提供業界最先進的製程技術。製造生產過程需使用的能源、化學品及氣體,廠內所有運作皆符合相關環保、安全與衛生法令規定,並以國際相關規範為標竿。公司秉持「誠信正直、承諾、創新、客戶夥伴關係」等核心價值,致力於達成「安全零事故、環境永續發展」的目標,為達成目標,台積公司的策略是「遵守法規承諾、促進安全健康、強化資源利用及污染預防、管控環安衛風險、深植環安衛文化、建構綠色供應鏈、善盡企業社會責任」。公司承諾持續改善並做到:

1.遵守或超越國際環保、安全與衛生相關之法規、標準與承諾。

2.建構安全的工作環境,預防職業傷害與疾病,維護員工身心健康。

3.強化綠色設計與綠色製造、提供綠色產品及服務、興建綠色廠房,致力於改善地球環境。

4.關注全球性環保、安全與衛生議題,評估其風險並執行有效的管控措施。

5.深化全體員工對環保安全衛生的認知、責任承擔與文化塑造。

6.建構綠色供應鏈,經由分享經驗與合作改善,共同提升環保、安全與衛生績效。

7.加強與各利害相關者之溝通,主動揭露相關資訊與經驗,促進產業界安全衛生與地球環境的良性改變。

 

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能資源及廢棄物主要來源掌握

  

1.是否完整掌握能資源及廢棄物(以製程產生為主)之種類及數量

台積公司將污染預防視為企業的首要責任之一,以 ISO 14001 環境管理系統的模式推動持續改善環境管理方案。在源頭減少原物料、能源及其他資源的使用,並減少製造污染物與廢棄物,能夠兼顧生產成本及環境保護等雙重目的。由減少原物料的使用,降低廢棄物的產生及減少生產成本,並成立專責單位,定期檢討全公司減量績效,討論引用 SEMI-S23 指引,使製程機台耗用能資源與化學品最適化。

晶圓五廠持續推動各種節能措施進行廠務區製程用水/用電/用氣的自主改善,共完成20 項主要改善項目,合計改善效益有44,921萬元/年、節省用電量為1,241萬度/年、節省天然氣用量為34萬立方公尺/年及節省用水量為378.2萬公噸/年。

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廢棄物減量及資源循環具體措施與成果

 

1.總體效益量化說明

(1)提升能源使用效率

a.節省1,241萬度電力約占整廠用電比例3.3%;節省34萬立方公尺天然氣約占整廠用氣比例8.3%;節省39萬公噸自來水用量占整廠用水比例11%。

(2)三大水資源管理行動

a.源頭管理:依製程廢水成份與濃度分門別類,目前共分28種分流設計。高濃度製程廢液已自行或委外處理再利用,低濃度則以回收水處理為原則。

b.水資源回收:民國104 年度至106上半年製程用水回收率平均達83.4%,優於科學園區的規範70%,自民國104年執行10項節水措施,最大節水量達240 CMD,使得總回收水量達1,068 CMD。

c.廢水資源最大化:前端廢水分類共分成28種,所有廢水均在製程機台端即做好嚴格的分類管理,經由分流管路收集至各類廢水的處理設施,並將可再利用的資源回收再利用。

(3)原物用的循環再利:經過製程活動後,成為廢棄物也極盡所能的推行再利用除公告應回收與收辦法外,申請許多個案再利用 (如:非有害溶劑、廢硫酸 )與通案再利用 (廢磷酸、氫氟酸)。

2.廢棄物減量及資源循環措施

(1)節能措施說明及目標設定

a.民國109年單位晶圓用電量較民國99年降低12%,晶圓五廠節能目標,民國107年前達成TSMC目標較民國99年降低12%。

(2)節水措施說明及目標設定

a.民國109年單位晶圓用水量較民國99年降低30%,晶圓五廠環保目標,民國107年前達成TSMC目標較民國99年降低30%。

b.自104年起執行10個節水措施,107年將可自既有系統再回收1,068噸/天,執行措施如下表所列,依此規劃,107年將可達成每日平均耗水量3,950 CMD目標。

(3)晶圓五廠環境保護管理組織由廠長負責,下轄工安環保部門,負責落實公司環保政策、辦理廠區教育訓練、協助各部門執行日常環境保護相關業務。工廠轄區內各相關部門須鑑別其硬體設施及日常作業的環境風險、擬訂各項管理方案並提出年度環境管理目標。

(4)環安人員執行績效

a.執行5大類別21項次改善措施 ,共節約12,296 MHW。

3.循環經濟推動成果

(1)創新商業模式

廢棄物妥善處理、氨氮廢水資源化系統、新增設氫氟酸廢液回收設備、新增磷酸廢液回收設備、廢抗靜電包裝袋回收再利用、擦手紙回收再製成瓦楞紙箱。

(2)技術創新性

增加光阻使用效率減少使用量、改善黃光機台結構減少廢棄物產生量、更換濕蝕刻設備過濾器之種類減少廢棄物產生量、晶片承載(boat)材質改善專案、離子佈植機維修零件(Repeller)減量專案、離子佈植機(Flag Faraday Assembly)維修零件減量專案、離子佈植機(Magnetic Deflector Assembly)維修零件減量專案。

(3)社會效益

a.廢資訊物品捐贈-參與[參與華碩希望工程]資訊物品修整後,捐贈偏遠地區學校或弱勢團體及海外地區。

b.晶圓五廠外部環境教育場域及績效。

c.其他與同仁日常生活有關的原料或用品。

d.推動綠色運輸成果。

4.設備、設施投資及操作效能改善情形

(1)生產機台大省電。

(2)空調系統節能大躍進。

(3)水系統pump效能再升級。

(4)廢棄物清運及處理廠商管理。

           (5)成立台積公司專屬虛擬衛星車隊。

持續廢棄物減量及資源循環管理規劃

 

(1)溫室氣體全氟化物減量:溫室氣體全氟化物減量:依循世界半導體協會之規定,全面採用其認可之最佳可行技術。協助世界半導體協會達成全球單位產品民國109年全氟化物排放量較民國99年減少30%以上之目標。

(2)節能:民國109年單位產品用電量較民國99年減少12%。

(3)節水:民國109年單位產品用水量較民國99年再降低30%。

(4)減廢:民國109年廢棄物回收率達到95%以上及掩埋率小於1%。

a.硫酸銨廢液:109單位產品產出之廢棄物量較民國105年減少15-20%。

b.硫酸廢液:109單位產品產出之廢棄物量較民國105年減少3-5%。

c.溶劑類:109單位產品產出之廢棄物量較民國105年再減少1-3%。

非製程廢棄物:減廢20%。

a.塑膠混合物:109單位產品產出之廢棄物量較民國105年減少10-15%。

b.其他廢棄物:109單位產品產出之廢棄物量較民國105年減少5%。

(5)環境管理自主承諾節水目標

a.製程回收率>70%。

b.全廠回收率>50%。

          c.全廠排放率<80%。

 

加分項目

1.其他優良事蹟或得獎

台積晶圓五廠近三年環保優良事蹟,包含竹科管理局、新竹縣環保局、環保署、工業局等約17個獎項。

2.配合竹科管理局進行相關調查(如「事業廢棄物減量措施及成效調查」、「廢棄物減量評析輔導-事業單位事廢處理現況調查」及「循環經濟推動策略與成效調查」等)

(1)事業廢棄物減量措施及成效調查。

(2)廢棄物減量評析輔導-事業單位事廢處理現況調查(今年非竹科管理局調查對象)。

(3)循環經濟推動策略與成效調查。 

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