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發佈日期: 2020-06-17  
科技部半導體射月專案計畫與台灣半導體研究中心共同舉辦「硬體及晶片資安課程」,歡迎踴躍報名參加

近年來硬體與晶片之安全問題已漸成為晶片公司關注的問題,包括硬體設計的漏洞,被惡意植入木馬電路之可能性,晶片本身之授權及認證方式等。科技部半導體射月專案計畫與台灣半導體研究中心,整合業界及學界在硬體資安各領域已有多年經驗之專家學者,共同舉辦「硬體及晶片資安課程」課程,開課時間於2020年7月3日至8月14日止之週五,每週上課時間與報名網址如下:http://fes.tsri.org.tw/trs/onlineapply/init.action

課程聯絡人: 劉小姐 03-5773693轉7144。

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