環球晶圓股份有限公司

公司簡介廢棄物減量措施與成果

廢棄物資源再利用及循環經濟措施與成果持續性循環經濟管理作為

 


環球晶圓股份有限公司(簡稱:環球晶,代碼:6488)於2011年10月18日由中美矽晶製品股份有限公司的半導體部門分割成立,主要經營項目為矽晶材料的製造與銷售,產品有磊晶晶圓、拋光晶圓、浸蝕晶圓、超薄晶圓及深擴散晶圓等,應用範圍從整流器到電源管理及驅動IC、車用功率與感測器IC、資通訊、MEMS等利基型市場。公司產品包括退火片(Annealed Wafer)、磊晶(EPI Wafer)、拋光片(Polished Wafer)等,為全球前三大矽晶圓供貨商,國內最大3~12吋半導體矽晶圓材料商。 

 

 


1.廢棄物廠內回收措施與成果

2.廢棄物委外資源回收措施與成果

3.廢水回收措施與成果

 


1.矽晶圓下腳料回收再使用

(1) 技術原理:環球晶圓生產使用之主要原料為矽料,在長晶階段切下頭尾之下腳料原本交由回收商處理,近年來以不影響品質良率下回收晶圓下腳料,不但可節省購料之成本,亦可減少廢棄物之產出。

(2) 投資金額:投資清洗機台及電刻辨視設備。

2.晶舟盒回收再使用

(1)  技術原理:由客戶端回收晶舟盒,經挑選及清洗後再使用,重覆使用可有效減少新購買量及廢棄物產出。

(2)  投資金額:購買機台及管路裝配。

3.包材回收再使用

由客戶端回收出貨之包材,經挑選後再使用,可有效降低廢棄物產出及減少新品購入費用。

4.切削油回收再利用

廢切削油配合廠商個案或通案再利用方式,清運至回收廠商進行壓濾處理,處理後的切削油經調配後再回到廠內投入生產作業。

5.鍍金水回收鍊金

回收商安裝樹脂吸附回收原排放廢水廠處理之鍍金廢液,待樹脂吸附飽滿後,再委外進行貴金屬剝離還原作業。

6.長晶爐半節能熱場

透過熱場模擬結果發現,長晶爐的保溫材與保溫空間仍有改善空間,遂借由改變熱場材質與組合空間來減少熱的散失,開發出半節能熱場,達到晶棒在生長過程中減少用電量、延長熱場效能。投資金額約為204.8萬。

 


環球晶圓訂定落實減量及循環經濟之目標,依任務分短程(1~2年)、中程(3~5年)、長程(6~10年),相關內容說明如下:

1.短期目標

環球晶圓新竹廠已建廠近39年,以108年為基準年,109~110年進行全廠能資源盤查,找出節水、節電的改善效益專案,另因應新版溫室氣體盤查(ISO-14064:2018)範疇進行查證。

2.中期目標

111~113年期間,將依據「聯合國永續發展目標」(SDGs) 第12項「確保永續消費及生產模式」和第13項「氣候變遷對策」之細項目標,導入企業綠色採購和提升碳揭露訊息問卷評分結果(CDP)。

3.長期目標

訂定環球晶圓集團全球永續發展目標。

 

>特殊榮譽/貢獻

2019/12 榮獲財團法人中衛發展中心『2019台灣持續改善競賽』金塔獎
2019/11 環球晶圓辦理綠色工廠觀摩交流活動
2019/11 環球晶圓 SGS ISO 45001 Plus Award典範獎
2019/10 環球晶圓新竹廠榮獲工業局頒發之綠色工廠標章認證
2019/05 入圍第五屆公司治理評鑑前百分之五上櫃公司
2019/05 榮獲2019科技業幸福企業大賞
2019/01 環球晶圓新竹廠通過綠建築認證並榮獲黃金級標章
2018/12 榮獲中華民國企經協會第 36 屆「國家傑出經理獎 -總經理獎」獎項
2018/11 榮獲財團法人中衛發展中心『第31屆QCC 全國團結圈競賽金塔獎』
2018/06 環球晶圓新竹廠通過綠色工廠標章之清潔生產評估系統之評定
2018/01 榮獲《The Asset財資》「2017年度台灣最佳海外存託憑證發行案」
2018/01 環球晶圓通過衛生福利部安心場所認證
2017/12 李崇偉副總榮獲SEMI協會頒發卓越表現感謝狀