聯華電子股份有限公司Fab8E廠

 

聯華電子股份有限公司Fab8E廠
 
公司簡介氨氮負荷主要來源掌握執行氨氮削減具體措施與成果持續削減目標及規劃
 
公司簡介

    聯電成立於1980年,是台灣第一家提供晶圓專工服務的公司,也是台灣第一家上市的半導體公司(1985年)。聯華電子提供先進製程與晶圓製造服務,生產各項主要應用產品之IC 晶片,完整的解決方案能讓晶片設計公司利用尖端製程的優勢,在競爭激烈的IC市場中脫穎而出,方案包括28奈米Poly-SiON技術、High-K/Metal Gate後閘極技術、混合信號/RFCMOS技術,以及其他涵蓋廣泛的特殊製程技術。聯電現共有十座晶圓廠,在台灣、日本、韓國、中國、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點,以滿足全球客戶的需求。
  聯電做為全球半導體製造業領先者,不僅用心實踐自身的企業責任,亦致力於傳播永續力量,由企業本身、公司員工、員工家庭、到社會每個角落,促進永續社會的成形。聯電自2008年起連續七年列名於道瓊永續性指數(DJSI)之「世界指數(DJSI World)」及「亞太指數(DJSI-Asia Pacific)」成分股。DJSI是國際最具公信力的企業永續評比工具之一,此代表本公司在永續性績效已與全球領先企業同步,並獲得國際投資界認同。

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氨氮負荷主要來源掌握

1. 廠內含氮原物料種類及數量
  廠內含氮原物料主要可分為氨水29 %、PME混酸、二氧化矽蝕刻液BOE及顯影液2.38 %。

2. 執行削減前納管水量及氨氮排放濃度
  廠內尚未執行源頭減量時,每日納管排放水量平均值約為1,583 CMD及氨氮排放濃度檢測平均值約為57 mg/L,若以106年納管標準一般收費將有68 %比例會超出;故推動氨水與含TMAH顯影液源頭減量專案,廠內亦進行相關源頭減量計畫展開及執行,期可降低放流水氨氮與TMAH濃度,並減少原物料使用。

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執行氨氮削減具體措施與成果

1. 含氨氮廢水之分流狀況
 

廠內氨氮廢水主要分流為六大來源,包括APM高濃度、CFM+RWS、CMP高濃度、CMP低濃度、ALK scrubber及BOE廢水。

(1) APM高濃度:主要廢水來源為晶圓清洗程序APM槽使用29 %氨水機台排放,分流後排放至酸鹼廢水處理系統。
(2) CFM+RWS:主要廢水來源為CFM及RWS機台排放含水量高之氨水廢液,分流後排放至酸鹼廢水處理系統。
(3) CMP高濃度:主要廢水來源為化學機械研磨後清洗程序使用29 %氨水機台排放,未減量前為廠內廠水用量比例較高項目,分流後排放至酸鹼廢水處理系統。
(4) CMP低濃度:主要廢水來源為化學機械研磨後清洗程序使用2 %氨水機台排放,分流後排放至酸鹼廢水處理系統。
(5) ALK scrubber:因處理wet bench 鹼性廢氣(氨水揮發),亦造成central scrubber 洗滌液中含有高濃度氨氮,分流後排放至酸鹼廢水處理系統。
(6) BOE廢水:主要廢水來源為晶圓清洗程序APM槽使用BOE/PME廢液含高HF廢液,分流後排放至氫氟酸廢水處理系統。
2. 減量措施、投資及額度
 
(1) 完成10項氨水減量方案及31台使用氨水機台減量,減量效益達7,412 L/月,大幅降低廠內含氮原物料使用。
(2) 槽體seal降低化學液揮發量、補酸次數最佳化、省略晶圓背面清洗動作、取消dummy wafer晶面清洗動作及修改供酸模式-即時供應降低氨水用量。
(3) 廠內執行含氮原物料源頭減量相關軟、硬體投資改善費用為115.3萬元,另部份改善項目為廠內同仁進行製程參數實驗分析投入,故無費用產生。
3. 減量前/後排放濃度、穩定度及成果
(1) 減量前放流水氨氮平均排放濃度值約57 mg/L,減量後放流水氨氮排放濃度約44.7 mg/L,下降幅度約為21 %;另減量前放流水TMAH平均排放濃度值約26.6 mg/L,減量後放流水TMAH排放濃度約20.1 mg/L,下降幅度約為24 %。
(2) 減量前每月氨水平均用量為16,050 L,減量後氨水平均月用量下降至8,446 L,減量幅度約為47 %;另減量前每月顯影液平均用量為72,544 L,減量後顯影液平均月用量下降至69,608 L,減量幅度約為4 %。

 

 

 

 

 

4. 相關設施查驗、管理及運作情形
(1) 已完成源頭減量之機台相關製程參數均列入標準作業程序之中。管未設置之放流水NH3-N 即時監控分析儀由專人進行維護保養及每月進行校正及藥劑、耗材更換。
(2) 已設置一套放流水NH3-N 即時監控分析儀,可連續監測放流水NH3-N排放狀況,並每月安排2次委外定期水質採樣檢測分析。

(3) 廠內現況以推動含氮物質源頭減量來降低放流水氨氮濃度,尚無建置氨氮廢水處理系統,故無處理氨氮廢水所衍生之相關廢棄物產出之情形。
(4) 廠內積極從事困難度極高之源頭改善,為極具環境保護與資源有效利用之實踐,對公司樹立環保形象有正面幫助,減量順利達標,將產生多重效益。

5. 特殊績效或卓越事蹟
 
(1) 廠內原物料用量減少,每年可節省316 萬元原物料成本支出。
(2) 藉由源頭減量降低放流水氨氮濃度可降低污水費約300 萬/年支出。
(3) 廠內進行氨水及含TMAH顯影液減量專案,執行期間相關KM(知識文件)總計13 件,可提供相關部門同仁知識與經驗分享。
(4) 跨技術團隊的環安衛合作模式建立。
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持續削減目標及規劃

1. 是否訂有明確減量目標並設為KPI
  為順利推動氨水與含TMAH顯影液源頭減量計畫,於2013~2015年成立跨部門之A級專案,並將專案列入部門年度KPI中管理。專案明定各季減量目標,每月定期召開會議檢討目標達成進度。
2. 所訂目標及KPI是否符合管制需求及具挑戰性
  2013年全公司推動第一階段含氮物質源頭減量,專案目標設定為氨水減量13 %,TMAH顯影液減量目標為5.5 %,實際達成減量效益為氨水減量28.6 %、顯影液減量8.3 %,有效降低放流水氨氮濃度,且全公司原物料cost down:2,800萬元/年;故於2014年持續推動氨氮源頭減量第二階段專案,專案目標設定為降低氨氮濃度為目標,以符合納管標準規定(現況為75 mg/L,106年為50 mg/L),8E廠於減量後放流水氨氮平均濃度約為44 mg/L,均如期達成目標。

3. 所訂削減措施是否具體可行且有效益
  完成10 項氨水減量方案及31 台使用氨水機台減量,減量效益預估可達7,412 L/月,藉由源頭減量方案執行可大幅降低廠內氨水原物料使用,並降低放流水氨氮濃度符合納管標準。
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