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事業名稱: |
台灣積體電路製造股份有限公司二廠 |
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事業地址: |
新竹市園區三路121號 |
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聯 絡 人 : |
陳永源 |
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電 話: |
03-5675887 |
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傳 真: |
03-5776759 |
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資 本 額 : |
2,700億元 |
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員工人數: |
2,100人 |
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主要產品: |
積體電路 |
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 供應商逆向回收落實源頭減量，十分可貴。
長期投入減廢研發，強調資源循環再利用。
積極投入廢水回收，未來將可回收Si原料，可創造資源回收價值。
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積極研究推動廢棄物再利用技術成果良好，例如廢晶片回收再利用、零件回收管理、抗靜電包裝袋再利用等。 |
廢棄物管理組織架構明確，管理與執行力均強。
廢棄物回收、減量及再利用措施，有許多創新的規劃與作法，成效卓著。 |
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廢棄物清理及資源減量回收再利用政策 |
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承諾【在生產過程中須使用製程設備、矽晶片、化學品、氣體及水電 能源，其日常運作管制不僅要符合安全衛生環保法令規定，並以國際相關規範為標竿。在此前提下，本公司之目標為「預防污染，提高資源使用效率，成為永續發展 之企業；預防意外事故，促進員工安全衛生及保護公司資產，營造安全舒適的工作環境」】。 |
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為落實公司政策，明確規範有效管理本廠因從事生產相關作業活動時所產生的相關廢棄物方向及各部門權責範圍。 |
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為能在屬於生活垃圾範疇之內辦公室，進行資源回收及減量，提倡辦公室做環保，減少公司辦公室活動產生之環境衝擊。 |
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有效評量出公司環境績效，由環保費用之統計，對執行環保計畫的成果作一定量性評估。有效地管理與促成環保活動並獲得效益，做為公司營運及對環保相關政策決定之參考。並提供有效的資訊以達成和各利害關係者、政府及相關團體溝通之目的。 |
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向綠色供應鍊邁進，透過採購程序讓公司所使用之物品都儘量符合環保需求。 |
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持續性減量方案 |
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項目 |
概要說明 |
目標 |
具體實施項目 |
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1.水污染
防治設備
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廢水分流處理
/ 回收利用 |
1.製程回收率70%
2.廢水分流處理
3.放流水每季檢測一次，
符合環保法規 |
1.回收率保持70%
2.廢水分HF/CMP/一般廢水/
生活污水處理
3.排放量符合法規標準
4.雨水回收至廠內CW系統 |
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2.空氣污染
防治設備
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廢氣分類處理 |
1.廢氣分流處理
2.固定污染源每年檢測
一次，符合環保法規 |
1.廢氣分SEX/AEX/VEX/GEX
四類處理
2.排放量符合法規標準
3.進行AMC(氣相分子污染物)
改善 |
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3.廢棄物
儲存與管理
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廢棄物
分類儲存 |
廢棄物(含廢液)分類儲存
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1.設置大型廢棄物儲存區
2.專人管理
3.持續針對同仁及廠商宣導廢
棄物分類回收之觀念 |
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4.廢棄物
清除及處理
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廢棄物
分類再利用 |
1.廢棄物以再利用為優先
考量
2.依據法規處理並申報廢
棄物
3.確認清除處理機構符合
法規 |
1.回收再利用項目包含廢溶劑/
氟化鈣污泥/廢硫酸/廢IPA/
廢NMP等廢液及其他固態廢
棄物
2.每年安排稽核清除處理機構 |
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5.環境保護
管理會議
及稽核
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定期召開會議
討論相關議題 |
1.每月召開安全衛生環保
會議
2.每年安排1次以上之外
部單位稽核
3.執行每日廠內稽核 |
1.定期召開會議並討論環保安全
衛生相關議題
2.通過外部單位稽核並改善
建議事項
3.執行稽核與改善計劃 |
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96年方案績效 |
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管理方案 |
實行方法 |
減量成效 |
經濟效益
(萬元) |
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零件回收管理計劃 |
報廢的零組件送至廠商進行翻修動作，翻修完的零組件即當成新品使用。 |
減少3,000公斤廢棄物產生 |
1,500 |
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報廢晶片回收計劃 |
半導體業所使用過的晶片經去圖處理程序後再使用。 |
減少40,000公斤廢棄物產生 |
15,000 |
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洗手紙回收計劃 |
洗手紙回收。 |
1.回收540,000公斤
洗手紙。
2.節省約32,400公斤
原生紙製造之能源
耗用。
3.約少砍648棵樹。 |
324 |
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晶圓研磨廢水回收 |
晶背研磨廢水加入少許藥劑沉降懸浮固體顆粒，上層液經過初步過濾後，提供給污染防治設備濕式洗滌塔使用。 |
減少43,200立方米廢水排放及自來水使用 |
164 |
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黃光區光阻減廢30% |
透過製程上光阻液使用量的最佳化調整，以減少光阻液的過度浪費，降低廢溶劑的產生 |
減少光阻使用
3.4噸 |
622 |
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SOG廢液減量7.25% |
透過製程上SOG使用量的最佳化調整，以減少SOG的過度浪費，降低廢溶劑的產生 |
減少SOG廢液
7.2噸 |
179 |
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推動電子化施工管理系統(e-EM)及安全變更管理系統 |
推動e-EM及安全變更管理系統，各部門透過電子化系統做好工程管理及變更管理。 |
電子化可約減少20萬張的A4紙張 |
8 |
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93~96年度總體回收效益提昇分析 |
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廢棄物廢理 |
93年度 |
94年度 |
95年度 |
96年度 |
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掩埋 |
3% |
2% |
1% |
2% |
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焚化 |
26% |
18% |
15% |
11% |
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能源回收 |
31% |
44% |
28% |
23% |
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回收再利用 |
40% |
36% |
56% |
64% |
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Central Scrubber 洗滌液效率改善 |
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主要內容 |
利用結晶技術使水中無機離子於矽砂擔體表面形成穩態結晶體 |
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投資金額 |
300萬元 |
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效益 |
1.延長洗滌塔清洗週期，提高操作維護之安全性及便利性
2.節省費用56萬元。
3.節約清洗用水及操作用水35,000噸。 |
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晶背研磨廢水回收再利用改善 |
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主要內容 |
BG廢水處理過後的上層液，經過MMF過濾將大部分Practical去除後，提供給洗滌塔供水系統使用 |
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投資金額 |
368萬元 |
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效益 |
1.節省自來水用量43,200m3/day
2.節省費用164萬元。 |
BSG廢水處理系統 |
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本廠秉持持續改善，永續經營的理念下持續投入心力進行：
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廢抗靜電包裝袋再利用研發
由於廢抗靜電包裝袋本身含有鋁金屬及塑膠材料，本身可經由PAC製程，即具有再生資源利用的特質，本改善案即著眼於將廢抗靜電包裝袋再利用，回收金屬溶製 成PAC混凝劑，並將塑料材料再利用，以充分建構產業廢棄物資源化的優質循環，預計有21.6噸/年。
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晶背研磨技術研發
半導體業研磨製程廢液中含有純度非常高的矽砂顆粒，經研究可以濾網方式將矽砂收集回收再利用至晶圓製造體系中重複使用，預計有86.4M per year 的回收效益。
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