環保園地
台灣積體電路製造股份有限公司(先進封測三廠) 陳庭鈞
1.參選類別：
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空氣污染防制專責人員 |
2.現職（參選時之職位）：
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資深工程師 |
3.個人工作內容摘要
1.台積先進封測三廠廠務機電課潔淨室/空汙處理設備維護及管理
2.機電課年度專案執行(Project, Energy Saving, Air Pollute Improve)
3.每季空污申報計算&申報
4.廠區空污負責人，空污相關法令實行及宣導
5.廠區空污操作許可修改規劃
4.公司簡介
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台灣積體電路製造股份公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.)創立於民國七十六年，為目前世界上最大的晶圓代工廠，自成立以來同時也善盡企業公民責人，積極共同促進環境永續，成為世界級環境保護標竿企業。 我們的策略
我們的執行方針
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5.具體事蹟
(以個人貢獻為主，在專責類別上對公司及環境之事蹟，必須有量化或具體事證，所述內容應參照評選項目，包含：1.法規規定應執行業務辦理情形，2.污染改善措施、具體效益及對任職機構之貢獻)
於民國105年5月於先進封測三廠任職，就職期間管理CR/AAS系統，管理無塵室製程排氣與潔淨室空調，並將任職於竹科F12P1廠區期間之經驗帶入，建立空汙季申報報表管理，並參與課內專案計畫，完成空汙&節能之成效如下．
1.任職期間內無違反任何環保法規，稽核無缺失。(105/5 ~ Present)。
2.配合封裝廠VOC排放濃度不均特性加裝混風裝置，均化VOC入口濃度。
提升VOC處理效率，減少VOCs排放:7.2 噸/年。
4.VOC RRTO PM手法改善，去除率提升2.9%(93.6 % →96.5%)。
5.每片產品VOCs排放量由 25g/片降至15g/片。
單位產品VOCs排放量降低40% 。
6.備援用柴油燃料改為液態石油氣，降低超細懸浮微粒/氮氧化物/柴油尾氣。
7.TSMC第一使用RRTO之廠區，兼顧製程排氣壓力穩定及天然氣耗量降低
熱回收率>90%