國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局

環保園地

首頁環保園地減碳企業績優獎 98年度低碳生產組

台灣積體電路八廠

台灣積體電路股份有限公司八廠

公司簡介

台積公司成立於民國七十六年，是全球最大的專業積體電路製造服務公司。身為專業積體電路製造服務業的創始者與領導者，在提供先進晶圓製程技術與最佳的製造效率上已建立聲譽。2008年開始公佈企業責任報告書(CSR report)，並通過BSI認證，符合GRIG3 A+等級及AA1000AS標準。2001年以來連續八年評選為「道瓊永續性指數，Dow Jones SustainabilityIndex （DJSI）」的組成企業，連續12年獲天下雜誌選為國內最佳聲望標竿企業第一名。

圖1 相關認證與獎項證書

低碳策略與未來目標

低碳策略：
直秉持「永續發展」的理念，用積極的態度看待環保工作，我們相信，【為環境而設計】、【污染預防】、【工業減廢】、【清潔生產】等能夠使企業經濟與環保兼顧，是『雙贏策略(Win-Win)』。因此，TSMC的環境保護策略，在於提供不僅符合政府環保法令的需求，甚且降低污染物排放量，積極推動污染預防、節約能源及生態保育，致力成為綠色環保企業。
未來低碳規劃：
1. 提昇綠色供應鏈管理
GHG盤查與減量
PFOS(QC08000)
LCA碳盤查
供應商綠色問卷與稽核
2. 擴大社會參與
推展節能/工安/環保志工
3. 執行ESCO(Energy Service Company) project
4. 持續推動綠建築認證(LEED and EEWH)
5. 持續推動節能減碳、節水、廢棄物回收

低碳措施與效益

於溫室氣體減量策略方面，包含製程溫室氣體取代計劃、冰機及冷卻水塔操作最佳化、VOC/Boiler操作最佳等總計14項低碳措施，相關資料彙整如表1所示，預估可減少287,680 公噸之二氧化碳排放，經濟效益約129,272,000 / year。

表1 減碳具體措施執行成效彙整

1.節約用水

盡可能回收“任何可能回收的水”，製程廢水回收率屢創新高，2008年全年平均製程廢水回收率達87.6%，2009年第3季(7~9月)平均製程廢水回收率達90.3%，回收率趨勢圖如圖2所示。創新做法有二，伊為完成CMP廢水回收系統建置(國內半導體業界第一套)，二為完成EDR(倒極電透析)廢水回收系統設置(國內半導體業界第一套)。

圖2 製程廢水回收率趨勢圖

2.資源回收 & 廢棄物再利用

積極推動廢棄物回收與再利用(個案再利用)，如晶片包裝鋁袋、研磨液殘留液、廢光罩回收再利用等，均為首家申請核准。資源回收再利用及廢棄物處理與最終處置措施及成效，2009年廢棄物妥善處理率100%，2009年第三季F8廢棄物回收率達92.9%，廢棄物回收變化趨勢如圖3所示，全台積2008年廢棄物回收再利用效益達NTD 66,070,000。

圖3 廢棄物回收率變化

3.緣建築

台積電公司承諾未來所有新建廠房都會取得綠建築認證，F14P3, F12P4 均獲得綠建築LEED-NC黃金級(Gold)認證，其中Fab14 P3 綠建築特色為世界第二座LEED認證的半導體廠、台灣第一座LEED認證的建築，且均榮獲內政部鑽石級綠建築標章認證，如圖4所示。

圖4 F14P3與F12P4綠建築認證

4.綠色交通

推動廠內同仁共乘機制與提供專屬車位，設置CAR POOL 網作業平台，讓員工充分與及時掌握共乘資訊，點閱人數已超過20,000人，並提供專屬車位獎勵員工踴躍共乘。設置台積電公務自行車，導入全台第一套無人管理自行車系統，希望讓同仁公務往返廠區之間有更彈性的選擇。鼓勵同仁騎乘自行車上班劃定自行車停車位及訂定管理機制，迄今超過1,000輛自行車申請。

圖5 共乘網與自行車系統

低碳教育宣導

訂定“珍愛地球,由我開始”環保宣導主題

成立跨部門環安衛團隊(RMESH, TB, ISEP, PUSD, HR-SSD)，

活動推行：
　製造部同仁定期月會宣導、有獎徵答活動、環保電影展活動、環保書展、邀請外部單位協同舉辦環保商品展售會、配合地球日及環保日舉辦相關活動等。

訓練與宣導：
　人員教育訓練、e-learning系統、公司內部OA系統及To all Users Mail、海報張貼宣導、廁所文學(Toilet literature)。

特殊事蹟及貢獻

	植樹認養參與台大實驗林與環境品質文教基金會之「台灣氣候保護紀念林」計畫(tsmc 共捐贈4,500株樹木)協助認養園區公共區域滯洪池清掃作業。
	參與政府機構節能減碳加入經濟部節能服務團。 97年8月協同19家公司籌組「台灣企業永續論壇」。 97年10月舉行「綠色論壇」活動。 98年進行供應商溫室氣體排放量盤查計劃，共涵蓋台積電及其他20家夥伴公司(36座工廠)。 98年9月於全省四地，舉辦「產業溫室氣體盤查與產品碳足跡實務研討會」，進行盤查成果說明與經驗分享。
	完成全球第一份IC PCR/EPD : 與日月光半導體公司於98年9月份完成全球第一份積體電路產品分類準則(含製造及封裝)及環境產品暨碳足跡宣告。