｜公司簡介｜廢棄物減量措施與成果｜

｜廢棄物資源再利用及循環經濟措施與成果｜持續性循環經濟管理作為｜

環球晶圓股份有限公司(簡稱：環球晶，代碼：6488)於2011年10月18日由中美矽晶製品股份有限公司的半導體部門分割成立，主要經營項目為矽晶材料的製造與銷售，產品有磊晶晶圓、拋光晶圓、浸蝕晶圓、超薄晶圓及深擴散晶圓等，應用範圍從整流器到電源管理及驅動IC、車用功率與感測器IC、資通訊、MEMS等利基型市場。公司產品包括退火片(Annealed Wafer)、磊晶(EPI Wafer)、拋光片(Polished Wafer)等，為全球前三大矽晶圓供貨商，國內最大3~12吋半導體矽晶圓材料商。 

1.廢棄物廠內回收措施與成果

2.廢棄物委外資源回收措施與成果

3.廢水回收措施與成果

1.矽晶圓下腳料回收再使用

(1) 技術原理：環球晶圓生產使用之主要原料為矽料，在長晶階段切下頭尾之下腳料原本交由回收商處理，近年來以不影響品質良率下回收晶圓下腳料，不但可節省購料之成本，亦可減少廢棄物之產出。

(2) 投資金額：投資清洗機台及電刻辨視設備。

2.晶舟盒回收再使用

(1)  技術原理：由客戶端回收晶舟盒，經挑選及清洗後再使用，重覆使用可有效減少新購買量及廢棄物產出。

(2)  投資金額：購買機台及管路裝配。

３.包材回收再使用

由客戶端回收出貨之包材，經挑選後再使用，可有效降低廢棄物產出及減少新品購入費用。

４.切削油回收再利用

廢切削油配合廠商個案或通案再利用方式，清運至回收廠商進行壓濾處理，處理後的切削油經調配後再回到廠內投入生產作業。

5.鍍金水回收鍊金

回收商安裝樹脂吸附回收原排放廢水廠處理之鍍金廢液，待樹脂吸附飽滿後，再委外進行貴金屬剝離還原作業。

6.長晶爐半節能熱場

透過熱場模擬結果發現，長晶爐的保溫材與保溫空間仍有改善空間，遂借由改變熱場材質與組合空間來減少熱的散失，開發出半節能熱場，達到晶棒在生長過程中減少用電量、延長熱場效能。投資金額約為204.8萬。

環球晶圓訂定落實減量及循環經濟之目標，依任務分短程（1~2年）、中程（3~5年）、長程（6~10年），相關內容說明如下：

1.短期目標

環球晶圓新竹廠已建廠近39年，以108年為基準年，109~110年進行全廠能資源盤查，找出節水、節電的改善效益專案，另因應新版溫室氣體盤查(ISO-14064：2018)範疇進行查證。

2.中期目標

111~113年期間，將依據「聯合國永續發展目標」(SDGs) 第12項「確保永續消費及生產模式」和第13項「氣候變遷對策」之細項目標，導入企業綠色採購和提升碳揭露訊息問卷評分結果(CDP)。

3.長期目標

訂定環球晶圓集團全球永續發展目標。