台灣積體電路製造股份有限公司十二廠研新廠
|廢棄物資源再利用及循環經濟措施與成果|持續性循環經濟管理作為|
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民國七十六年,台積公司成立於台灣新竹科學園區,在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。民國一百一十一年,台積公司為532個客戶提供服務,生產12,698種不同產品,被廣泛地運用在各種終端市場,例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等;同時,台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千五百萬片十二吋晶圓約當量。
然而面對全球氣候變遷、詭譎的國際情勢,做為全球邏輯積體電路產業中,長期且值得信賴的技術及產能提供者,台積公司以「誠信正直、承諾、創新、客戶信任」四大企業核心價值為本,除謀求本業最大成就,亦積極善盡企業公民責任,打造永續未來。
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台灣積體電路製造股份有限公司十二廠研新廠 (以下簡稱台積十二廠研新廠)廢棄物管理秉持資源循環永續利用原則,在日常營運中採取「廢棄物產出最小化,資源循環使用最大化」的作業方針。該廠遵循此原則要求工廠源頭提出原物料使用參數級製程技術改善方案,達到資源使用最小化;在資源循環使用最大化方面,要求原物料經使用後,必須尋求廠內再使用之可能性,降低原物料使用量,亦透過資源再生技術活化廢棄物資源成為產品,提供廠自用或販售給其他工業。
廢棄物減量種類 | 減量方法 |
晶片 | 研磨後循環再使用 |
晶圓容器 | 循環再使用 |
設備零件類 | 維修後循環再使用 |
靶材 | 重新濺鍍循環再使用 |
鐵框 | 清洗後循環再使用 |
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1.銅廢液液中求銅資源化
液中求銅-利用電解還原原理(電化學沉積法):透過直流電源驅動,於溶液中將電能轉變為化學能,使金屬離子獲得電子還 原成金屬薄膜於陰極表面。
廢棄物再利用種類 | 委外再利用機構之再利用方法 | 再生品流向使用情形 |
TMAH 廢液 | 提濃精製純化 | LCD 級原料 |
含銅廢液 | 廠內再利用 | 銅管 |
化學處理方法製成硫化銅/製成銅化學品
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化工業用於脫硫劑 | |
氟化鈣污泥 | 水泥添加料,研磨、燒結 | 水泥原料 |
硫酸銨 |
以蒸餾法結晶脫水產生固體硫酸銨
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工業用硫酸銨
(自 111 年 6 月起至 F12P7 廠自行處理)
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有害廢溶劑 (THINNER)
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蒸餾/精餾方式 | 工業用稀釋劑, 電子業清洗劑 |
無機污泥 | 物理處理製成泥品 | 低強度混凝土 |
廢氫氟酸 | 化學處理方法製成螢石 | 鋼鐵廠煉鋼用助熔劑 |
非有害容器 | 容器洗淨後製成塑膠粒料 | 塑膠原料盛裝化學品原料用 |
廢木材 | 破碎成木粒料 | 燃料 |
塑膠製品 | 塑膠粒料 | 塑膠原料 |
其他金屬製品 | 溶融 | 金屬原料 |
混合五金廢料 | 物理、分類 | 金屬原料 |
廚餘 | 蒸煮 | 飼料 |
廢活性碳 | 分離、脫附、再生 | 活性碳再生 |
廢紙 | 漿紙 | 紙原料 |
廢電線電纜 | 物理、分類 | 銅製品、塑膠原料 |
非有害廢溶劑(NMP)
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蒸餾/精餾方式 | 面板製造業 |
含銅廢液 |
化學處理方法製成硫化銅/製成銅化學品
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化工業用於脫硫劑 |
有害廢溶劑(CPN) | 蒸餾/精餾方式 | 面板製造業 |
有害容器 | 容器洗淨後製成塑膠粒料 | 塑膠原料盛裝化學品原料用 |
廢樹脂 | 分離/再生 | 純水系統 |
四合一資收 | 物理、分類 | 製成原料 |
鉛蓄電池 | 物理、分類 | 鉛製品 |
廢潤滑油 | 過濾、蒸餾 | 再生油品 |
廢玻璃 | 研磨、粉碎熔燒 | 石英零件、環保磚 |
廢電子零組件 | 物理、分類/化學處理 | 貴重金屬原料、矽原料 |
廢矽晶 | 物理處理 | 矽晶圓原料、太陽能電池原料 |
廢食用油 | 酵素提煉 | 生質油品 |
廢汞燈 | 物理處理拆解為水銀/玻璃 |
水銀用於實驗室,玻璃用於建材
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2.廢顯影液(TMAH;氫氧化四甲基銨)回收系統
以樹脂塔將 TMAH 廢水吸附,當樹脂吸附飽和後再利用稀硫酸將 TMA 脫附成 TMAX (約10% ),之後委由回收廠商回收處理後,再製成TMAH供應給光電業再利用 。
廢棄物種類 | 線上分流回收及後續處理方法 |
TMAH 廢液 | 利用樹脂吸附回收 |
硫酸銅廢液 | 電解產生銅棒再利用 |
氨水 |
使用 RO 濃縮,與硫酸反應變成硫酸銨→乾燥硫酸銨結晶
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高濃度氫氟酸廢液 | 分流收集委外製成人造螢石 |
3.氨氮廢水回收系統
氨氮廢水進脫氣膜前,調高 pH 將氨根轉換為氨氣,當 pH>11.8 時,氨氮成份 100%為氨氣。氨氣通過脫氣膜,由水側進入酸側,與硫酸形成硫酸銨。
4.高濃度氫氟酸委外再利用
原廠內高濃度氫氟酸排入廢水系統,需加藥 CaCl2 /NaOH 處理並會產出大量氟化鈣污泥,建置氫氟酸清運系統,減少大量氟化鈣污泥,及將氫氟酸清運給廠商製造螢石再利用。
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1.除持續擴充產能,以因應全球半導體需求外,將持續減少單位產品所需要的各種能資源,提高效率,降低環境衝擊。並依氣候變遷、水資源管理、綠色產品、污染預防、環境管理系統及綠色觀念推廣活動等,持續不斷的改善。以達到源頭減廢與循環經濟目標。
(1) 110年每單位產品(晶片)產出之廢棄物量0.99 kg/12”wafer-layer,低於總公司目標1.15。
(2) 廢棄物資源回收率超過90%。
2.運用循環經濟管理方式
(1) 循環資源供應模式:生產過程中,開發可恢復性的原物料,降低對資源的消耗。
(2) 資源回收再造模式:原物料使用過後,藉由回收升級,把廢棄物重新創造新價值,減少廢棄物產生。
3.產品生命延伸模式:透過維修、再製造等方式,延長物料生命。
(1) 循環資源供應模式:如化學盛裝容器重複使用、塑膠棧板重複使用、IC載具重複使用、離子交換樹脂、活性碳、靶材重新濺鍍等。
(2) 資源回收再造模式:銅廢液提煉銅金屬、塑膠容器再製成塑膠粒料、溶劑類純化成工業級產品再使用等。
4.產品生命延伸模式:設備零件類送修後回線上重複使用、晶片研磨再生。