晶圓五廠持續推動各種節能措施，過去長期以廠務系統節能為主，這一、二年來則逐漸加大推動製程設備節能的力度。由於晶圓廠的單位產品用電量受製程技術、產品複雜度(光罩數)與新廠初期產能影響甚大，就ITRS (International Technology Roadmap of Semiconductors)耗能目標與世界半導體協會(WSC, World Semiconductors Council)統計數據視之，相同製程技術下邏輯產品複雜度較高，所以晶圓廠生產邏輯產品通常比生產記憶體耗能。台積晶圓五廠製造晶圓係以邏輯製程與產品為主，但是經過多年努力仍位居全球同業較低能耗者之一，未來也仍將持續投入更多節能措施，達到更高的水準。就台積公司單位用電量密集度指標觀察，晶圓五廠每生產一片八吋約當晶圓每層光罩數平均用電量，自民國九十八年的13.27度，下降至民國一百年的10.24度，進步約23%。

晶圓五廠單位用電量密集度統計

晶圓五廠透過盤查清楚了解，廠區所產生的二氧化碳，以電力消耗所產生之CO2排放量為大宗，因此積極針對廠務設施用電量使用進行廠務區製程用電的自主改善，民國100年至今共完成七項主要改善項目，合計改善效益有2,906萬元/年、節省用電量為124萬度/年、及降低CO2排放量7570公噸/年，約相當於11座大安森林公園CO2吸附量。

晶圓五廠主要用水流程係純水設備將自來水製造成超純水，用於製程機台清洗晶圓表面所殘存之化學品。為了減少總用水量，台積公司純水設備及製程機台的排放水依照其乾淨程度分級，最乾淨者優先循環純化回製程使用；次之者經水回收設備處理後使用為非製程之次級用水；最後，無法回收使用的廢水則排至廠區內設置的廢水處理廠進行終端廢水處理。

晶圓五廠製程水回收率曲線圖

台積公司在廢棄物管理方面，將傳統的清理與處置轉化為有效管理資源的觀念，眾多部門都將之落實於日常運作中，創新做法也一直受到鼓勵。將廢棄物視為資源加以管理，做法是在產生廢棄物源頭處確實做好分類收集設施，提高廢棄物的可回收性，並與廢棄物處理與回收再利用廠商合作，尋求及開發可能的回收再利用方式，降低最終焚燒與掩埋量。更進一步地，台積公司亦積極與原物料供應商合作，盡可能在源頭減少化學品之使用量與廢化學品之產生，並共同研究由原物料供應商回收再製成原物料，期能達到資源永續循環再利用的目標。

藉由前述廢棄物資源管理模式，台積公司成功地逐年提升廢棄物回收率，降低最終焚燒與掩埋率，同時亦藉由廢棄物回收增加實際收入，減少了廢棄物處理成本。民國一百年，台積公司台灣廠區的廢棄物回收率已達91.8%以上，掩埋率則在1%以下。
對於原物料的使用，晶圓五廠一向秉持最適化的原則，盡量減少原物料的使用，以減少廢棄物的產生及減少生產成本達到既經濟又環保雙贏的目的。公司成立了專責單位，定期檢討全廠區減量績效。對內，在原物料使用參數不斷調整達到最適化與最少化要求，不但減少生產成本，同時亦減少污染物與廢棄物產生；對外，則要求製程機台供應商檢討其化學品使用量之合理性，並逐步達到最小用量之要求。
晶圓五廠廢棄物再利用量自民國九十八年的1186公噸，提升至民國一百年的14671公噸，進步約23.4%；廢棄物再利用效益亦從民國九十八年的3688萬元，提升至民國一百年的4500萬元，進步約22%。

提供40線巴士，通達鄰近區域及火車站，每日搭載約1,900人次，較之自行開車，每年可減少3,848 公噸CO2排放量。每日早上6:45及下午4:00提供由台南、新竹對開之廠區區間車。每日搭載約50人次，較之自行開車，每年可減少608公噸CO2排放量。並提供員工上下班交通車、廠區區間車、環廠區間車、員工自費上下班交通車、一年可減少9,570 公噸燃燒汽油所產生的CO2排放量，相當於十座台北市大安森林公園一年所吸收的CO2量。