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課程類別：半導體技術 (執行單位 : 國立交通大學)
| 課程名稱 | 課程介紹 | 收費方式 |
|---|---|---|
| 積體電路之靜電放電防護設計**報名已截止** | 課程大綱 1. ESD Events and Test Standards (3 hrs, 柯明道講師) 2. Chip-Level ESD Protection Design (3 hrs, 柯明道講師) 3. ESD Protection Design for RF Circuits (3 hrs, 林群祐講師) 4. System-Level ESD Protection (3 hrs, 葉致廷講師) 5. Latchup in CMOS ICs (3 hrs, 柯明道講師) 課程目的 本課程講授積體電路產品可靠度上最熱門的一項技術：「積體電路之靜電放電(ESD, Electrostatic Discharge)防護設計」，其中包括靜電放電工業標準、靜電放電測試方法、靜電放電防護基本概念、靜電放電的物理機制原理、靜電敦電破壞與電性過壓現象、元件故障模式分析、產品生產線上的累積靜電問題、半導體製程因素、防護元件設計、晶片上防護電路設計、全晶片防護架構設計、高頻電路之靜電放電防護方法、系統層級之靜電放電防護設計、積體電路故障分析以及栓鎖效應(latch-up)防治方法。 適合有電子學、數位積體電路、類比積體電路、半導體元件之基礎知識者修習。 |
收費 * 報名截止日：2017/06/23* 開課日期：2017/06/14~2017/06/23 |
| CMOS電性量測與分析技術（實作課）**報名已截止** | 課程大綱 初階 1. 低電流/低電壓測試系統 (Low current/low voltage measurement technology) 2. MOS電容基本參數測試(Basic parameters of MOS capacitor) 3. MOSFET基本參數測試 (Basic parameters of MOSFET) 中階 1. 接觸阻抗測試技術 (Contact resistance measurement method) 2. 介面能態測試技術 (Interface state density measurement method) 3. 電荷汲取測試技術 (Charge pumping measurement method) 課程目的 從初階的系統建置、雜訊排除開始，由淺入深，搭配各式精密數位儀表以及高階針測臺，對奈米CMOS元件的測量原理、方法及其量測系統作深入介紹，使學員能掌握CMOS元件特性及影響其特性參數之量測知識。本課程採教學、實作並行，使學員能立即吸收上課內容。 修課建議※ 1. 建議先修至少一學期的半導體元件物理。 2. 尚無精密電性量測經驗的人員，建議從初階開始選修。中高階課程需要足夠的半導體元件物理基礎，才能了解測量原理。 3. 交大現就讀之電子系所學生修滿「初階」、「中階」結訓並取得結訓證書，可獲進入「元件電路計測教學實驗室」門禁權限；其他科系礙於大樓門禁與實驗室管理辦法，修滿亦無實驗室進入門禁使用權限。 |
收費 * 報名截止日：2017/06/24* 開課日期：2017/06/24~2017/07/26 |
| 超取樣資料轉換器設計**報名已截止** | 摘要： 本課程主要針對資料轉換器初學者介紹有關超取樣資料轉換器設計技術，課程內容包含四個主題，分別為低階與高階三角積分調變器理論、數位降頻濾波器與三角積分ADC與DAC、高階三角積分調變器架構設計考量、高階三角積分調變器電路實現方式。課程將以循序漸進方式介紹超取樣資料轉換器理論與實作技術，讓初學者可很容易瞭解高性能資料轉換器設計方法。 目標： 1. 認識低階與高階三角積分調變器理論 2. 瞭解數位濾波器設計技術與三角積分ADC與DAC 3. 熟習高階三角積分調變器架構合成方法 4. 建立超取樣資料轉換器設計能力 5. 瞭解寬頻超取樣資料轉換器設計方法 |
收費 * 報名截止日：2017/06/24* 開課日期：2017/06/24~2017/07/01 |
| 先進車電與智慧車輛**報名已截止** | 課程大綱 車用電子技術演進, 先進車電系統介紹, 車電系統的特殊要求, 車電系統開發流程, 智慧車輛簡介, 先進駕駛輔助系統, 主動安全系統, 自動駕駛技術. 課程目的 本課程從車用電子技術的演進, 探討各種先進車電系統的特性與應用, 再透過控制系統的介入, 達到更安全更舒適的行車環境. |
收費 * 報名截止日：2017/06/28* 開課日期：2017/06/28~2017/07/05 |
| ARM-Based SoC嵌入式設計及應用（含實作）**報名已截止** | 課程大綱： 1. Introduction to ARM-based SoC 2. ARM Instruction Set Architecture 3. ARM SIMD Engine, Neon & TrustZone 4. AMBA-Compliant IP Core Design 5. Prototyping with ARM Integrator LAB操作項目： 1. Introduction to ARM Developer Suite DS-5 2. ARM Debugging and Evaluation 3. ARMA Bus and Wrapper 4. FPGA Prototyping 5. ARM SoC Design 課程目的 熟悉運用ARM SoC的原型開發系統和環境來進行基礎的SoC設計。教導SOC的基本設計概念，透過一系列設計完整的實驗課，修課的學生可實作SOC基本的設計技巧 |
收費 * 報名截止日：2017/07/04* 開課日期：2017/07/04~2017/08/29 |
| DSP數位訊號處理晶片實現 （含實作）**報名已截止** | 課程大綱 1. Introduction to VLSI Signal Processing 2. Pipelining and Retiming 3. Folding and Parallel Processing 4. Programmable/Configurable DSP Architecture 5. FIR Filter, Filter Bank, and Multirate Signal Processing 6. Algorithm Strength Reduction and DSP Arithmetic LAB操作項目： 1. Coding Environment 2. Programmable Computing Engine for FIR Filter / Filter Bank 3. Efficient CSD Constant Multiplier for FIR Filtering 4. FPGA Prototyping 課程目的 課程講述設計ASIC與DSP處理器之VLSI訊號處理技巧，從DSP演算法、到最佳化VLSI架構。修課同學可充分了解如何實現一高階DSP數位訊號處理晶片。本課程實作內容將在FPGA上實現一高效能且低面積複雜度之FIR濾波器計算引擎(Computing Engine) |
收費 * 報名截止日：2017/07/05* 開課日期：2017/07/05~2017/08/30 |
| 射頻通訊系統分析與設計**報名已截止** | 課程大綱 1. 概論 2. 射頻元件簡介 3. 基本射頻接收機架構 4. 基本射頻發射機架構 5. 射頻系統鏈路分析 6. MIMO射頻系統 7. 第四代行動通訊載波聚合射頻系統 8. 第五代行動通訊毫米波射頻系統 課程目的 瞭解無線通訊中射頻系統之基本觀念，系統設計所需之考量以及射頻電路規格之規劃，藉以對現今以及未來的射頻通訊系統設計有所助益。 |
收費 * 報名截止日：2017/07/10* 開課日期：2017/07/10~2017/08/14 |
| Power Management and Harvesting IC Designs**報名已截止** | 課程大綱 1. Introduction to Power Management IC 2. LDO Designs ● Compensation techniques ● Fast transient skills ● Capacitor-less LDOs ● Digital LDOs 3. Switching converter designs ● Voltage-mode and current-mode Buck converters ● Constant-on-time (COT) buck converters ● Boost converters 4. Harvesting circuit designs 5. Buck-boost converters 6. Single-inductor multiple outputs converters 課程目的 此一課程深入探討電源管理晶片設計中基本的類比積體電路設計以及電源管理系統分析技巧，利用這一些基本的設計觀念設計出較為深入的電源管理技術，希望能夠使學員瞭解一些現今運用於手持式電子產品的電源管理晶片設計技術，甚至搭配獵能(harvesting)技術達到真正低功耗的效能。 |
收費 * 報名截止日：2017/07/11* 開課日期：2017/07/11~2017/08/29 |
| 晶片層級之電磁相容（EMC）量測原理及設計技術應用**報名已截止** | 課程大綱 。晶片層級 IC EMC之基本原理 。 晶片層級 IC EMC議題之趨勢 。晶片層級IC-EMC相關標準法規與量測技術分析 。PI/SI/EMC問題趨勢的挑戰與IC-EMC分析 。無線通訊系統之EMC設計分析與案例研究 。汽車電子EMC設計分析與案例研究 。系統整合之IC-EMC限制值規劃與雜訊概算之應用 。Integrated Circuit Floorplan 。IC-EMC設計準則分析 。IC-EMC設計平面架構分析 。IC- EMC 模型分析 。IC-EMC設計技術之案例分析 課程目的 本課程將針對汽車電機電子、通訊與IC產業相關工程技術人員，配合當前的IC 製程技術之演進趨勢，介紹目前高速數位電路之PI(電源完整性)/SI(信號完整性) 與EMC的問題與挑戰、IC層級之限制值規劃與EMI雜訊概算之應用、IC的EMC測試標準與技術、IC的EMC設計技術與模型化等先端技術及觀念等，將可提供學員對已成為電子系統之電磁干擾重要來源的積體電路(IC)之EMC效應有一深入且系統性的瞭解，以期對IC、數位電路、汽車電子及無線通訊系統設計之相關工程與研究人員的產品與IC設計能力能有進一步的幫助。 配合半導體與IC制程產業發展，並結合無線通訊及汽車電子之數位與射頻電路模組間的干擾耦合分析案例，提供完整的系統設計及規劃方向，著重理論與實務分析並重。 |
收費 * 報名截止日：2017/07/22* 開課日期：2017/07/22~2017/07/29 |
| 先進電子元件技術發展**報名已截止** | 課程大綱 1. Advanced CMOS Device Technology 2. Advanced Memory Devices Technology 3. Advanced Semiconductor Devices Technology 課程目的 本課程主要讓學員對於Prof. Joachim N. Burghartz的”Guide to State-of -the-Art Electron Devices”書中所說明的各種半導體電子元件應用技術能有充分瞭解: 1. Advanced CMOS Device Technology - FEOL technology (FinFET, GAANWFET etc.) - MEOL technology (HKMG, air gap low k, etc.) - package technology (3D IC, monolithic 3D+ IC, etc) 2. Advanced Memory Devices Technology - semiconductor memory history - mainstream semiconductor memory (DRAM, 3D flash, etc.) - emerging memory technology (MRAM, PCRAM, RRAM, etc.) 3. Advanced Semiconductor Devices Technology - Photovoltaic Devices - Microelectromechanical System (MEMS) - Optoelectronic Devices |
收費 * 報名截止日：2017/07/22* 開課日期：2017/07/22 |