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課程類別：半導體技術人才培訓計畫 (執行單位 : 國立交通大學)

課程名稱 課程介紹 收費方式
ARM-Based SoC嵌入式設計及應用（含實作）

**報名已截止**		 課程大綱： 1. Introduction to ARM-based SoC 2. ARM Instruction Set Architecture 3. ARM SIMD Engine, Neon & TrustZone 4. AMBA-Compliant IP Core Design 5. Prototyping with ARM Integrator LAB操作項目： 1. Introduction to ARM Developer Suite DS-5 2. ARM Debugging and Evaluation 3. ARMA Bus and Wrapper 4. FPGA Prototyping 5. ARM SoC Design
收費

* 報名截止日：
2016/08/01

* 開課日期：
2016/08/01~2016/09/26
High-K/Metal Gate

**報名已截止**		 本次課程首先介紹為什麼奈米元件必須放棄SiO2/poly結構而採用high-k/metal gate結構閘極工程的原因，說明金屬閘極工程的特點，並介紹high-k 必須要具有哪些特質，如何選取適當的high-k。經過哪些物理及電性的方法鑑定high-k才能跨過門檻。介紹high-k於記憶體方面的應用。還有探討high-k/metal gate目前的瓶頸及遭遇的問題，比較gate first 與gate last兩種工藝，探討各自可行性與優缺點。最後介紹目前所完成厚度最薄的high-k薄膜其背後的物理機制。此外，在元件尺寸縮小化的趨勢下，為達到厚度薄且均勻性高之高介電材料和金屬薄膜沉積需求，本課程亦將介紹具有高階梯覆蓋性和精準控制薄膜厚度之原子層沉積技術，並探討其機制與相關之應用。
收費

* 報名截止日：
2016/08/04

* 開課日期：
2016/08/04~2016/08/25
功率元件靜電防護測試之電腦輔助設計模擬（實作課）

**報名已截止**		 1. 功率元件製作技術簡介 2. 靜電防護測試系統介紹 3. TCAD軟體上機實作: 功率元件基本特性模擬分析 5. TCAD軟體上機實作: 靜電防護測試模擬系統建立 6. TCAD軟體上機實作: 功率元件之Mixed model模擬分析
收費

* 報名截止日：
2016/08/13

* 開課日期：
2016/08/13~2016/08/20
ULSI前瞻性元件及製程技術

**報名已截止**		 1.半導體製程技術之演進 2.MOSFET元件原理及製程技術 3.Strained-Si製程技術 4.SiGe-channel製程技術 5.High-K/Metal Gate製程技術 6.SOI元件操作原理及製程技術 7.立體型電晶體(3D FinFET)製程技術
收費

* 報名截止日：
2016/08/14

* 開課日期：
2016/08/21~2016/09/11
下世代立體場效電晶體元件整合

**報名已截止**		 課程摘要：
為因應面臨莫爾定律物理上的極限，未來5到7奈米製程技術節點以下先進電晶體元件微縮的方式已無法單純持續下去，勢必要有新材料與新結構的導入。綜觀過去在high strain SiGe、HKMG、及FinFET 3DFET結構的量產導入都只有短短十多年的研發時程。為了能讓半導體製造產業相關人士能瞭解未來CMOS製程技術的走向，本課程首先將從元件與整合的角度介紹未來CMOS製程技術中先進3D FET需要突破的挑戰，接著將介紹目前低操作偏壓中最具挑戰SS < 60 mV/dec的負電容材料的導入與整合，最後探討近年來最熱門的極致超薄原子層二維電子通道材料的研究成果。讓學員能從深入淺出的角度對下世代立體場效電晶體元件整合有一初步的瞭解。

建議學員可以先閱讀過Prof. Joachim N. Burghartz的”Guide to State-of -the-Art Electron Devices”或對於半導體製程技術有初步瞭解。

課程大綱：
1. 3D FET device options and concerns for emerging CMOS technology
2. Negative gate dielectric material for internal gain of SS < 60 mV/dec
3. 2D semiconductor material for extreme thin channel body scaling
收費

* 報名截止日：
2016/08/16

* 開課日期：
2016/08/16
快閃記憶體製程與元件之技術電腦輔助設計模擬（實作課）

**報名已截止**		 1. 功率元件製作技術簡介
2. 靜電防護測試系統介紹
3. TCAD軟體上機實作: 功率元件基本特性模擬分析
5. TCAD軟體上機實作: 靜電防護測試模擬系統建立
6. TCAD軟體上機實作: 功率元件之Mixed model模擬分析
收費

* 報名截止日：
2016/08/20

* 開課日期：
2016/08/20~2016/08/27
無線充電電路設計

**報名已截止**		 1 無線充電技術概論 2 CMOS功率放大器 3 電感耦合/共振 4 CMOS整流器
收費

* 報名截止日：
2016/08/23

* 開課日期：
2016/08/23~2016/08/24
先進奈米級電晶體技術（含UTB、FinFET與奈米線元件）

**報名已截止**		 1. Planer CMOS: Scaling Trends and Challenges 2. Advanced Logic Device Technology - Ultra-thin body devices - Double-gated and tri-gated devices - Gate-all-around structure - Independent multiple-gated devices - Ultimate CMOS 3. Advanced Memory Device Technology - SRAM and DRAM - Non-volatile memory - 3D device integration
收費

* 報名截止日：
2016/08/23

* 開課日期：
2016/08/23~2016/09/08
DSP數位訊號處理晶片實現 （含實作）

**報名已截止**		 課程大綱： 1. Introduction to VLSI Signal Processing 2. Pipelining and Retiming 3. Folding and Parallel Processing 4. Programmable/Configurable DSP Architecture 5. FIR Filter, Filter Bank, and Multirate Signal Processing 6. Algorithm Strength Reduction and DSP Arithmetic LAB操作項目： 1. Coding Environment 2. Programmable Computing Engine for FIR Filter / Filter Bank 3. Efficient CSD Constant Multiplier for FIR Filtering 4. FPGA Prototyping
收費

* 報名截止日：
2016/08/25

* 開課日期：
2016/08/25~2016/10/27
電阻式記憶體技術與應用

**報名已截止**		 課程摘要：
本課程將深入淺出地針對新興電阻式記憶體元件之技術發展與應用作一系統性的介紹，將闡述電阻式記憶體操作原理，陣列架構，以及當前之研究課題，並探討其於未來高密度儲存，嵌入式記憶體與仿生運算之應用。適合有興趣了解未來固態記憶體元件發展趨勢之在職或在學人員參加。

課程大綱：
1. 電阻式記憶體之操作原理
2. 電阻式記憶體之陣列架構
3. 電阻式記憶體之元件設計與可靠度
4. 三維電阻式記憶體
5. 資列儲存記憶體應用
6. 嵌入式記憶體應用
7. 仿生運算應用
收費

* 報名截止日：
2016/08/31

* 開課日期：
2016/08/31
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