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課程類別：半導體技術 (執行單位 : 國立交通大學)
| 課程名稱 | 課程介紹 | 收費方式 |
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| CMOS射頻積體電路（含實作）**報名已截止** | 課程大綱 1. RF IC design flow 2. Simulation techniques for RF IC 3. Low Noise Amplifier 4. Mixer 5. Voltage-Controlled Oscillator 6. CMOS Power Amplifier 7. RF Testing 課程目的 本課程的主要招生對象為從事相關於積體電路設計之工程師或對CMOS射頻電路有興趣之研究人員，由於在射頻電路設計上Smith chart 為相當基礎與重要的工具，在修習這門課之前，勢必對此工具要有基本的了解。而課程內容會由基本的射頻電路相關設計流程，使用工具，工具原理、各電路建構方塊功能與量測技巧來連貫整個設計概念。而著重於讓學員對電路規格、模擬軟體特性、佈局技巧和量測原理有初步的了解。 |
收費 * 報名截止日：2017/07/27* 開課日期：2017/07/27~2017/08/25 |
| 先進奈米級電晶體技術（含UTB、FinFET與奈米線元件）**報名已截止** | 課程大綱 1. Planer CMOS: Scaling Trends and Challenges 2. Advanced Logic Device Technology - Ultra-thin body devices - Double-gated and tri-gated devices - Gate-all-around structure - Independent multiple-gated devices - Ultimate CMOS 課程目的 協助學員瞭解傳統平面CMOS元件發展的瓶頸與解決方案，3D半導體元件結構發展趨勢，3D半導體元件技術在邏輯與記憶體晶片之發展現況，與新式節能元件之原理與發展。 目前主流的平面CMOS元件結構預測在幾年內就將難以再微縮下去，屆時將會引用新式立體3D的結構(如FinFET)來延續邏輯電路的製作。另一方面，記憶體晶片早以使用立體3D的電晶體結構來進行奈米技術的量產。當代生產線與研發工程人員須對這些有別於傳統的各種新式結構特徵及其優缺點，以及相關的製程加工技術須有正確的認知，才能面對與應付將來新一代技術的挑戰與開發。本課程將可帶給IC產業相關工程與研發人員完整與心有價值的資訊，為下一代的量產技術作準備。 |
收費 * 報名截止日：2017/08/01* 開課日期：2017/08/01~2017/08/17 |
| 【免費】應用於物聯網之射頻辨識系統**報名已截止** | 課程大綱 1. 物聯網系統與應用介紹(Introduction of IOT) 2. 射頻辨識系統技術介紹(RFID overview) 3. 無線感測網路介紹(Wireless sensor networks overview) 4. 電源通訊技術介紹(Power line communication overview) 5. 射頻辨識系統應用(RFID application) 6. 射頻辨識系統於物聯網的應用(RFID for IOT) 7. 射頻辨識系統積體電路設計例子(RFID IC design example) 課程目的 物聯網的架構主要分為三層:最下層為”感知層”，由各種可擷取資訊之換能器與感知類比前端元件所組成;中間為”網路層”，即各種無線傳輸技術與射頻前端所組成;最上層為”應用層”，及物聯網應用領域，如環境感測、生理感測、城市管理。本課程主要了解網路層所需之射頻辨識系統技術，對於在IC設計、無線通訊、消費電子、醫療電子等產業公司而言，有助於將公司技術導入物聯網的應用，並能做為未來環境感測、生理感測、城市管理物聯網應用發展的技術基礎。 目標: 1. 瞭解物聯網所需射頻通訊技術 2. 認識射頻辨識系統系統基本概念 3. 介紹射頻辨識系統與電路 4. 熟悉無線與有線感測網路 5. 建立物聯網系統設計能力 |
免費 * 報名截止日：2017/08/05* 開課日期：2017/08/05~2017/08/13 |
| 電阻式記憶體技術與應用**報名已截止** | 課程大綱 1. 電阻式記憶體之操作原理 2. 電阻式記憶體之陣列架構 3. 電阻式記憶體之元件設計與可靠度 4. 三維電阻式記憶體 5. 資列儲存記憶體應用 6. 嵌入式記憶體應用 7. 仿生運算應用 課程目的 本課程將深入淺出地針對新興電阻式記憶體元件之技術發展與應用作一系統性的介紹，將闡述電阻式記憶體操作原理，陣列架構，以及當前之研究課題，並探討其於未來高密度儲存，嵌入式記憶體與仿生運算之應用。適合有興趣了解未來固態記憶體元件發展趨勢之在職或在學人員參加。 |
收費 * 報名截止日：2017/08/09* 開課日期：2017/08/09 |
| 無線感測系統與介面電路設計技術**報名已截止** | 課程大綱 1. 無線感測系統應用 2. 低功率晶片設計技術 3. 感測器介面電路設計 4. 低功耗無線傳輸電路設計 5. 感測器與晶片整合技術 課程目的 本課程著重於物聯網所需的感測器、無線通訊與晶片技術，透過系統整合與晶片設計相關技術的說明，讓學員了解物聯網中所需要的資通訊關鍵技術。此課程將導入基礎的物聯網所需的無線通訊系統、低功率晶片設計技巧、感測器整合的概念等，提升學員在物聯網世代中所需的跨領域設計技術與能力。 |
收費 * 報名截止日：2017/08/12* 開課日期：2017/08/12~2017/08/13 |
| 深次微米元件與製程模擬**報名已截止** | 課程大綱 1. TCAD/ECAD背景簡介 2. 深次微米元件與製程模式基礎原理 3. 深次微米元件與製程模擬技術實務 4. 製程模擬上機入門: 1D PN、BJT製程模擬實作 5. 製程模擬上機入門: 基本2D MOSFET製程模擬實作 6. 元件模擬上機入門: 基本2D MOSFET元件模擬實作 7. 深次微米N-/P-MOSFETs、CMOS元件DC/AC模擬實作 8. 深次微米CMOS數位暨類比電路Mixed Mode模擬實作 9. 3D MOSFETs元件模擬實作 10. HKMG MOSFETs元件模擬實作 11. MOSFET元件量子修正原理與模擬實作 12. MOSFET元件參數擾動原理與模擬實作 課程目的 講解深次微米半導體元件與製程之基礎模式與模擬TCAD軟體實作實務。本課程由深次微米半導體元件與製程之模式與電腦模擬基本原理出發，同時輔以TCAD軟體(如: Sentaurus, …等)上機實作。從製程步驟、元件特性、與指令操作出發，以淺顯的指令解說TCAD，輔以1D/2D/3D MOSFET元件範例剖析讓學員了解模擬在深次微米元件與製程之應用。 |
收費 * 報名截止日：2017/08/26* 開課日期：2017/08/26~2017/09/10 |
| 矽鍺材料與元件**報名已截止** | 課程大綱 1. 矽鍺材料 1.1 矽鍺晶體結構 1.2 矽鍺應變與臨界厚度(critical thickness) 1.3 矽鍺能帶結構(band structure) 2. 矽鍺成長 2.1 CVD 磊晶 2.2 MBE磊晶 3. 矽鍺元件 3.1 雙軸應變(bi-axial strained)MOSFETs 3.2 單軸應變(uni-axial strained)MOSFETs 3.3 SiGe HBTs 4. Ge元件 4.1 Ge MOSFETs 4.2 Ge FinFETs 課程目的 矽鍺技術已成功應用在半導體元件製造方面，如SiGe HBT, SiGe MOSFETs等。目前有關SiGe, Ge元件的研發仍然在持續當中。本課程主要讓學員在短時間內對SiGe材料的物理特性、電學特性、SiGe磊晶、SiGe相關元件以及最新進展有一個全面瞭解，以增強學員在該領域的知識背景和拓寬專業範圍。 |
收費 * 報名截止日：2017/09/01* 開課日期：2017/09/01~2017/09/08 |
| 專利申請與佈局策略**報名已截止** | 課程大綱 國內外專利申請: 40分鐘 國內外最新專利技術之查詢: 40分鐘 建立與佈局高價值專利組合: 50分鐘 國內外專利申請及專利技術查詢與佈局之案例: 50分鐘 課程目的 本課程深入淺出且有系統地介紹專利的申請技巧、最新專利技術之查詢、與佈局策略，同時配合國內外相關案例。提供學習者對於專利申請、專利技術之查詢與佈局策略能有全面性之了解。提升國內產業創新能力，免於國外大廠對本國公司訴訟威脅，能與國外大廠競爭。 |
收費 * 報名截止日：2017/09/04* 開課日期：2017/09/04 |
| SystemVerilog for Design and Verification**報名已截止** | 課程大綱 1.Review of Verilog HDL 2.SystemVerilog Design Features 3.Design and Verification Building Blocks 4.Lexical Conventions 5.Data Types 6. Aggregate Data Types 7. Processes 8. Assignment Statements 9. Operators and Expressions 10. Procedural Programming Statements 11. Tasks and Functions 12. SystemVerilog Verification Features 13. OOP and Classes 14. Constrained Random Generation 15. Interprocess Synchronization and Communication 16. Assertions 17. Functional Coverage 課程目的 本課程內容以IEEE-1800 Standard for SystemVerilog為基礎，介紹SystemVerilog在數位電路設計及其驗證部份所提供之語法架構及應用，透過投影片大量範例講解以及實際上機實作，學員將可深入了解及掌握SystemVerilog的Classes、Scheduling Semantics、Constrained Random Generation、Assertion-based Verification、Synchronization以及Functional Coverage等重要主題。 |
收費 * 報名截止日：2017/09/06* 開課日期：2017/09/06~2017/10/11 |
| 高壓積體電路製程與元件技術**報名已截止** | 課程大綱 1. Market、application and design requirement 2.Device structure and performance 3. Process technology introduction 課程目的 本課程提供初學者了解電源管理IC及元件應用所需要的半導體製程技術及元件結構基礎特性，使其能善用這些知識，讓學員熟悉高壓元件的設計與關鍵。運用於電源管理相關領域，提升在該領域的競爭力。 |
收費 * 報名截止日：2017/09/06* 開課日期：2017/09/06~2017/09/13 |