//
總筆數[ 1 ] 每頁 10 筆，第 頁 / 共 1 頁
課程類別：關鍵專業技術人才培訓計畫-半導體
| 課程名稱 | 課程介紹 | 收費方式 |
|---|---|---|
| 【竹科管理局補助課程】半導體製程實作（實作）**報名已截止** | 1.半導體製程概論 2.NMOS製程流程解說（NMOS Process Introduction) 3.標準清洗 (Wafer Clean) 4.Field Oxide氧化製程(High Temperature Oxidation-Field Oxide) 5.Nanospec、橢圓儀厚度量測 6.黃光製程，第一道光罩 (Photo-Lithography MASK I) 7.BOE濕蝕刻(Wet Etching) 8.高溫磷擴散(Phosphorous Diffusion) 9.四點探針(4 point Probe) 10.氧化矽蝕刻 (Oxide Etching) 11.Gate Oxide 氧化製程(High Temperature Oxidation-Gate Oxide) 12.黃光製程，第二道光罩 (Photo- Lithography MASK II) 13.BOE濕蝕刻(Wet Etching) 14.濺鍍鋁金屬膜 (Sputter Al Deposition) 15.表面輪廓儀量測 16.黃光製程，第三道光罩(Photo- Lithography MASK III) 17.濕式鋁蝕刻 (Al Etching) 18.反應離子蝕刻去光阻(RIE PR Stripper) |
收費 * 報名截止日：2021/08/27* 開課日期：2021/08/31~2021/09/28 |