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課程類別：半導體技術 (執行單位 : 財團法人自強工業科學基金會)
| 課程名稱 | 課程介紹 | 收費方式 |
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| 【竹科管理局補助課程】電子封裝之可靠度試驗與實驗量測(實作) | 1.電子封裝技術簡介 2.封裝可靠度試驗與失效分析 3.鑲埋與研磨實驗與量測 4.微拉伸試驗分析 5.推球剪切試驗 6.封裝薄膜脫層/介面黏著性試驗 |
收費 * 報名截止日：2024/11/21* 開課日期：2024/11/25~2024/11/26 |