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課程類別：半導體技術 (執行單位 : 財團法人自強工業科學基金會)
| 課程名稱 | 課程介紹 | 收費方式 |
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| 【竹科管理局線上補助課程】3D IC封裝技術及未來發展趨勢**報名已截止** | 1.3D-IC封裝之發展趨勢與關鍵技術 2.扇出型封裝之發展與現況 3.異質整合封裝技術之發展與現況 4.3D-IC封裝載具之設計與分析案例 |
收費 * 報名截止日：2024/07/30* 開課日期：2024/08/01 |