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課程類別：半導體技術 (執行單位 : 財團法人自強工業科學基金會)
| 課程名稱 | 課程介紹 | 收費方式 |
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| 【竹科管理局園慶講座】高效率3D TSV Reveal(MEOL)在矽光子先進封裝的應用 | 1.晶圓級封裝技術介紹 2.Fan-in & Fan-out兩者之差異 3.扇出型晶圓級封裝(FOWLP)及扇出型面板級封裝(FOPLP)介紹 4.高效率3D TSV Reveal(MEOL)在矽光子先進封裝的應用 |
免費 * 報名截止日：2025/11/19* 開課日期：2025/11/21 |