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課程類別：資通訊技術 (執行單位 : 財團法人自強工業科學基金會)
| 課程名稱 | 課程介紹 | 收費方式 |
|---|---|---|
| 【竹科管理局補助課程】矽光子晶片技術與異質整合技術：面向6G與AI未來 | 1. 6G與AI時代的通訊需求與矽光子元件技術 6G通訊系統與AI資料中心的發展趨勢 超高速傳輸與Tb/s互連需求 矽光子技術概論 矽光子元件、多工技術 2. 矽光子異質整合與同調收發器技術 矽光子與電子晶片異質整合，包括與III–V族半導體材料、電子IC、或其 他光電材料進行整合 Co-Packaged Optics (CPO) 與 Chiplet 架構 矽光子晶片封裝與量測技術 3. 矽光子於AI運算與資料中心光互連 AI資料中心光互連技術 Co-Packaged Optics 在AI運算平台中的角色 光學神經網路（Optical Neural Networks, ONN） 矽光子於AI加速運算的未來發展 4. 矽光子於6G通訊與光無線系統 光子輔助射頻技術（Photonics-Assisted RF） 光子波束形成（Photonic Beamforming） 光無線通訊（OWC）與自由空間光通訊（FSO） 矽光子在6G與Beyond-6G通訊系統的未來展望 |
收費 * 報名截止日：2026/11/18* 開課日期：2026/11/20~2026/11/27 |