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課程類別：新興產業專題技術 (執行單位 : 財團法人自強工業科學基金會)
| 課程名稱 | 課程介紹 | 收費方式 |
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| 【竹科管理局園慶講座】半導體封裝的過去，今天，與未來(新竹科學園區) | 1.半導體封裝簡介 2.半導體封裝技術與應用之演進 (1)昨天：Wirebond, Flip Chip與Multi-Chip Module (MCM) (2)今天：2.5D，3D，與3.5D異質整合for人工智慧/數據中心 (3)明天：矽光子(Silicon Photonics)與Co-Packaged Optics (CPO) 3.結論 4.Q&A |
免費 * 報名截止日：2026/11/10* 開課日期：2026/11/11 |