// 總筆數[ 1 ]   每頁 10 筆,第 頁 / 共 1

課程類別:半導體技術 (執行單位 : 財團法人自強工業科學基金會)

課程名稱 課程介紹 收費方式
【竹科管理局補助課程】先進封裝半導體材料與分析應用 1.半導體封裝與材料基本概述(1 hour)
2.先進半導體封裝技術(3 hours)
3.先進半導體封裝材料(4 hours)
4.先進半導體封裝分析與檢測(3 hours)
5.先進半導體封裝未來發展趨勢(1 hour)
收費

* 報名截止日:
2026/09/10

* 開課日期:
2026/09/12~2026/09/19
總筆數[ 1 ]   每頁 10 筆,第 頁 / 共 1