//
總筆數[ 1 ] 每頁 10 筆，第 頁 / 共 1 頁
課程類別：半導體技術 (執行單位 : 財團法人自強工業科學基金會)
| 課程名稱 | 課程介紹 | 收費方式 |
|---|---|---|
| 【竹科管理局補助課程】封裝載板材料解析與應用實例 | 1.產業趨勢與載板戰略地位 2.載板材料基礎與演進 3.材料結構解析與量測技術 4.高階封裝應用實例 5.失效模式與可靠度 6.未來材料趨勢 |
收費 * 報名截止日：2026/07/16* 開課日期：2026/07/18 |