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課程類別：半導體技術 (執行單位 : 財團法人自強工業科學基金會)
| 課程名稱 | 課程介紹 | 收費方式 |
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| 【竹科管理局補助課程】先進封裝應力分析與可靠度設計模擬(實作) | 1. 先進封裝技術發展趨勢介紹 2. 常見封裝結構之應力失效機制與分析 3. 封裝應力可靠度估算與疲勞壽命預測 4. 應力模擬與設計分析之實際案例討論 5. 應力模擬分析軟體之操作功能介紹與練習 6. 封裝結構載具之應力模擬實作與分析 |
收費 * 報名截止日：2026/09/01* 開課日期：2026/09/03~2026/09/04 |