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課程類別:資通訊技術 (執行單位 : 財團法人自強工業科學基金會)

課程名稱 課程介紹 收費方式
【竹科管理局線上補助講座】AI與6G時代下的晶片級EMC挑戰:從異質整合封裝到前瞻屏蔽(Shielding)技術 1. 先進多晶片異質整合與封裝技術的演進簡介
2. 晶片層級 IC EMC之趨勢與基本原理
3. 晶片層級IC EMC相關標準法規與量測技術分析
4. EMC設計原理分析
5. 驅動電路數位訊號之頻譜分析與雜訊抑制方式
6. IC-EMC設計準則分析
7. IC層級前瞻屏蔽技術探討與應用
收費

* 報名截止日:
2026/08/13

* 開課日期:
2026/08/16
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