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總筆數[ 46 ] 每頁 10 筆，第 頁 / 共 5 頁 
課程類別：關鍵專業技術人才培訓計畫-半導體
| 課程名稱 | 課程介紹 | 收費方式 |
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| 【科管局補助】Verilog FPGA數位電路設計實習模擬(實作)**報名已截止** | Day 1 1. Verilog 電路模組架構及運算子使用方法說明 2. Verilog 行為模式描述及代表性循序指令說明(always、if-else、case) 3. 電路模擬及FPGA電路設計實習 Day 2 1.Verilog 循序電路設計總覽: 正反器、暫存器、計數器、管線處理、檔案處理、微處理器界面技術 2. 七段顯示器及按鍵控制電路設計實習 3. 計秒器、計數器、馬表電路設計實習 Day 3 1.Verilog 有限狀態機設計 (FSM : Finite State Machine) 2.Code Coverage 測試覆蓋率及設計優劣分析 3.晶片合成(Chip Synthesis)方法說明 4.Layout 後的電路模擬及驗證(Post Layout Simulation)設計實習 Day 4 1. 晶片內建記憶體及FIFO 控制電路設計實習 2. RS-232通訊控制電路設計實習 Day 5 1. PLL, VGA 控制電路設計實習 2. I2C 系統專題設計實習 3. AMBA (ARM Processor Bus) 設計實習 預計課程使用板材(視開課時廠商出貨狀況異動) |
收費 * 報名截止日：2020/04/25* 開課日期：2020/04/25~2020/06/13 |
| 【科管局補助】半導體材料介紹與材料分析**報名已截止** | 1.固態材料簡介 2.晶體 3.基本電阻/電容/MOS電晶體結構 4.用於Si-Based MOS IC的材料 5.其他半導體材料 6.材料分析簡介 7.電子顯微鏡影像分析技術 -SEM、FIB、AFM、SCM -TEM 8.微區成份分析 -AES and SIMS -EDS (SEM、TEM) -TEM/EELS 9.微區繞射分析 -Selected area diffraction -Nano-diffraction -strain map |
收費 * 報名截止日：2020/07/04* 開課日期：2020/07/04~2020/07/11 |
| 【科管局補助】半導體製程技術實作**報名已截止** | 1.半導體製程概論 2.NMOS製程流程解說（NMOS Process Introduction) 3.標準清洗 (Wafer Clean) 4.Field Oxide氧化製程(High Temperature Oxidation-Field Oxide) 5.Nanospec、橢圓儀厚度量測 6.黃光製程，第一道光罩 (Photo-Lithography MASK I) 7.BOE濕蝕刻(Wet Etching) 8.高溫磷擴散(Phosphorous Diffusion) 9.四點探針(4 point Probe) 10.氧化矽蝕刻 (Oxide Etching) 11.Gate Oxide 氧化製程(High Temperature Oxidation-Gate Oxide) 12.黃光製程，第二道光罩 (Photo- Lithography MASK II) 13.BOE濕蝕刻(Wet Etching) 14.濺鍍鋁金屬膜 (Sputter Al Deposition) 15.表面輪廓儀量測 16.黃光製程，第三道光罩(Photo- Lithography MASK III) 17.濕式鋁蝕刻 (Al Etching) 18.反應離子蝕刻去光阻(RIE PR Stripper) |
收費 * 報名截止日：2020/07/07* 開課日期：2020/07/07~2020/07/28 |
| 【科管局補助】車用CAN bus 技術**報名已截止** | 1.車用網路介紹 (Introduction of fieldbus) 2.CAN bus介紹 (Illustration of CAN Bus protocol) 3.CAN bus 實體層介紹 (An instance of physical layer of CAN bus) 4.CAN bus 網路管理 (An Instance of network management) 5.CAN FD 介紹（Illustration of CAN FD） 6.講師示範 （Practice of CAN bus communication） |
收費 * 報名截止日：2020/07/12* 開課日期：2020/07/12 |
| 【科管局補助】影像物件偵測與識別實作**報名已截止** | 1.CNN類神經網路介紹 2.R-CNN與Fast R-CNN類神經網路 3.Faster R-CNN與Fast R-CNN的異同 4.Faster R-CNN演算法架構介紹與優缺點說明 5.Faster R-CNN模型訓練及預估 6.SSD演算法架構介紹 7.SSD與Faster R-CNN的異同 8.SSD優缺點說明 9.SSD模型訓練及預估 10.環境安裝與資料下載說明 11.YOLOv3與SSD的異同 12.YOLOv3演算法架構介紹 13.YOLOv3優缺點說明 14.YOLOv3模型訓練及預估 15.Mask R-CNN與Faster R-CNN的異同 16.Semantic Segmentation 方法介紹 17.Mask R-CNN演算法架構介紹 18.Mask R-CNN優缺點說明 19.Mask R-CNN模型訓練及預估 20.開發步驟說明 |
收費 * 報名截止日：2020/07/18* 開課日期：2020/07/18~2020/07/25 |
| 【科管局補助】記憶體元件與製程**報名已截止** | 1.半導體記憶體簡介 2.DRAM記憶胞結構與基礎運作原理 3.DRAM製程技術與發展趨勢 4.SRAM記憶胞結構與基礎運作原理 5.MASK ROM/OTP 記憶體介紹 6.EPROM/EEPROM記憶體介紹 7.FLASH記憶胞結構與基礎運作原理 8.FLASH記憶陣列結構與應用 9.FLASH記憶體微縮限制與發展趨勢 10.前瞻記憶體技術 |
收費 * 報名截止日：2020/07/18* 開課日期：2020/07/18~2020/07/25 |
| 【科管局補助】IC/MEMS製程與設計規則**報名已截止** | 1.半導體IC導論 2.製造工藝整合 (光刻,擴散,蝕刻,薄膜) 3.半導體製造process vs.設計版圖layout (FEoL,MEoL,BEoL版圖規則) 4.Chip-level版圖規則: scaling/migration 5.Layout design佈局考量 (DFx:design for X=manufacturing/reusability;PPA: performance power area;ERC:ESD/antenna/EM/latchup) 6.Non-CMOS topics (MEMS,RF,HV,etc) MEMS sensor/actuator; special process (Vs.CMOS); material/process/design collaboration |
收費 * 報名截止日：2020/07/19* 開課日期：2020/07/19~2020/07/26 |
| 【科管局補助】寬能性 SiC功率元件**報名已截止** | 1.SiC 材料與特性 2.SiC 製程 3.SiC 功率元件overview 4.SiC Diode 5.SiC Transistor 6.SiC Market and Application |
收費 * 報名截止日：2020/07/23* 開課日期：2020/07/23~2020/07/30 |
| 【科管局補助】Power Semiconductor Devices - the principles,the applications, and the develop trend**報名已截止** | Introduction Power Electronics Development Overview (in EU) Challenges in Application of Fast Switching Devices – Limiting Factors Development Trend of SI-Devices (e.g.IGBT’s;SJ) Development Trend SiC Devices Summary |
收費 * 報名截止日：2020/08/04* 開課日期：2020/08/04~2020/08/05 |
| 【科管局補助】車用晶片應用與產品趨勢分析**報名已截止** | 1. 車用電子市場規模 2. 車用電子應用趨勢 3. 車用電子相關應用晶片 4. 車用電子晶片的核心技術 |
收費 * 報名截止日：2020/08/07* 開課日期：2020/08/07 |