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總筆數[ 50 ] 每頁 10 筆，第 頁 / 共 5 頁 
課程類別：關鍵專業技術人才培訓計畫-半導體
| 課程名稱 | 課程介紹 | 收費方式 |
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| 【竹科管理局補助課程】HSPICE數位積體電路設計模擬(實作)**報名已截止** | 1. HSPICE 簡介 2. RC Circuit Response 3. Transistor DC Analysis 4. Inverter Transient Analysis 5. Design Corners 6. Subcircuits and Measurement 7. The Best P/N Ratio Optimization 8. Gate Capactiance Extraction 9. Parasitic Capacitance Extraction 10. Effective Resistance Extraction 11. Stack-Transistor Simulation 12. DC Transfer Characteristics 13. Logical Effort 14. Digital Combinational Circuit 15. Digital Sequential Circuit |
收費 * 報名截止日：2021/08/19* 開課日期：2021/08/22~2021/09/12 |
| 【竹科管理局補助課程】IC測試技術**報名已截止** | 1.積體電路與測試(1hr) 2.測試基本概念(1hr) 3.IC測試分類與產業(1hr) 4.晶圓測試生產流程(1.5hr) 5.成品測試生產流程(1.5hr) 6.晶圓測試進行與操作(3hr) 7.成品測試進行與操作(3hr) |
收費 * 報名截止日：2021/08/19* 開課日期：2021/08/22~2021/08/29 |
| 【竹科管理局補助課程】記憶體內運算技術 (In-Memory Computing)**報名已截止** | 1.新型態半導體記憶體簡介 2.神經網路基礎-神經元與突觸 3.人工智慧與深度學習 4.記憶體為基礎之神經網路 5.運算架構與發展瓶頸 6.記憶體內運算平台的種類與運作原理 7.記憶體與次世代神經網路 |
收費 * 報名截止日：2021/08/26* 開課日期：2021/08/28 |
| 【竹科管理局補助課程】積體電路封裝與測試**報名已截止** | 1. IC封裝與測試簡介 2. 晶片封裝整合 3. 封裝材料介紹 4. 標準IC封裝流程介紹 5. 組裝技術 6. 封裝技術 7. 一般封裝常見之問題 8. 多晶片模組封裝之分析與評價 9. IC測試之概念與架構 10. 3D封裝在IC與PCB板上的未來與發展 11. 總結 |
收費 * 報名截止日：2021/08/26* 開課日期：2021/08/28~2021/09/04 |
| 【竹科管理局補助課程】先進半導體可靠度量測與分析**報名已截止** | 1.可靠度模型(reliability model)理論 2.元件(device)與產品(product)的特性 3.元件可靠度(device reliability)分析 4.封裝可靠度(package reliability)分析 5.產品可靠度(product reliability)分析 |
收費 * 報名截止日：2021/08/26* 開課日期：2021/08/29~2021/09/05 |
| 【竹科管理局補助課程】半導體製程實作（實作）**報名已截止** | 1.半導體製程概論 2.NMOS製程流程解說（NMOS Process Introduction) 3.標準清洗 (Wafer Clean) 4.Field Oxide氧化製程(High Temperature Oxidation-Field Oxide) 5.Nanospec、橢圓儀厚度量測 6.黃光製程，第一道光罩 (Photo-Lithography MASK I) 7.BOE濕蝕刻(Wet Etching) 8.高溫磷擴散(Phosphorous Diffusion) 9.四點探針(4 point Probe) 10.氧化矽蝕刻 (Oxide Etching) 11.Gate Oxide 氧化製程(High Temperature Oxidation-Gate Oxide) 12.黃光製程，第二道光罩 (Photo- Lithography MASK II) 13.BOE濕蝕刻(Wet Etching) 14.濺鍍鋁金屬膜 (Sputter Al Deposition) 15.表面輪廓儀量測 16.黃光製程，第三道光罩(Photo- Lithography MASK III) 17.濕式鋁蝕刻 (Al Etching) 18.反應離子蝕刻去光阻(RIE PR Stripper) |
收費 * 報名截止日：2021/08/27* 開課日期：2021/08/31~2021/09/28 |
| 【竹科管理局補助課程】記憶體元件與製程**報名已截止** | 1.半導體記憶體簡介 2.DRAM記憶胞結構與基礎運作原理 3.DRAM製程技術與發展趨勢 4.SRAM記憶胞結構與基礎運作原理 5.MASK ROM/OTP 記憶體介紹 6.EPROM/EEPROM記憶體介紹 7.FLASH記憶胞結構與基礎運作原理 8.FLASH記憶陣列結構與應用 9.FLASH記憶體微縮限制與發展趨勢 10.前瞻記憶體技術 |
收費 * 報名截止日：2021/09/02* 開課日期：2021/09/04~2021/09/11 |
| 【竹科管理局補助課程】Verilog FPGA數位電路設計實習模擬(實作)**報名已截止** | 1. Verilog電路模組架構及運算子使用方法說明 2. Verilog行為模式描述及代表性循序指令說明(always、if-else、case) 3. 電路模擬及FPGA電路設計實習 4. Verilog循序電路設計總覽及微處理器界面設計說明 5. 基礎轉換應用電路設計實習 6. Verilog有限狀態機控制器設計(FSM : Finite State Machine Controller) 7. 基礎控制器電路設計實習 8. Code Coverage測試覆蓋率及設計優劣分析 9. 晶片合成(Chip Synthesis)方法及時序分析說明 10. Layout後的電路模擬及驗證(Post Layout Simulation)設計實習 11. 晶片內建記憶體及FIFO控制電路設計實習 12. RS-232通訊控制電路設計實習 13. PLL, VGA控制電路設計實習 14. I2C系統專題設計實習 15. AMBA (ARM Processor Bus) 設計實習 |
收費 * 報名截止日：2021/09/07* 開課日期：2021/09/09~2021/10/21 |
| 【竹科管理局補助課程】TCAD半導體製程與元件模擬(實作)**報名已截止** | 1.基礎半導體元件物理 2.TCAD模擬軟體簡介與操作 3.CMOS前段製程模擬實作 4.MS及PN接面二極體元件物理與模擬實作 5.BJT電晶體元件物理與模擬實作 6.MOS電容元件物理與模擬實作 7.MOS電晶體元件物理與模擬實作 8.MOS電晶體微縮原理與模擬實作 |
收費 * 報名截止日：2021/09/09* 開課日期：2021/09/12~2021/10/24 |
| 【竹科管理局補助課程】SIP(矽智財)設計與分析**報名已截止** | 1.IP(矽智財) 產出流程 2.IP 前端設計 (front-end design) 3.IP/IC Verification 4.Case Study 4.1 與AIoT & Smartphone 相關之IP 解析 4.2 如何搜尋(找到) 合用的IP |
收費 * 報名截止日：2021/09/23* 開課日期：2021/09/26~2021/10/03 |