//
總筆數[ 1 ] 每頁 10 筆，第 頁 / 共 1 頁
課程類別：半導體
| 課程名稱 | 課程介紹 | 收費方式 |
|---|---|---|
| 【竹科管理局線上免費大師論壇】先進電子封裝之失效與消除機制**報名已截止** | 1. Introduction to Package Reliability 2. Failure modes vs. Failure Mechanisms 3. FC-BGA Package Failure Mechanisms 4. WLCSPs Package Failure Mechanisms 5. Embedded Die & Fan-Out WLP/PLP Failure Mechanisms 6. TSV Failure Mechanisms 7. Materials, Modeling, Design Rules and Reliability 8. Summary |
免費 * 報名截止日：2022/10/11* 開課日期：2022/10/12 |