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課程類別:半導體 (執行單位 : )

課程名稱 課程介紹 收費方式
【竹科管理局線上免費大師論壇】先進電子封裝之失效與消除機制

**報名已截止**
1. Introduction to Package Reliability
2. Failure modes vs. Failure Mechanisms
3. FC-BGA Package Failure Mechanisms
4. WLCSPs Package Failure Mechanisms
5. Embedded Die & Fan-Out WLP/PLP Failure Mechanisms
6. TSV Failure Mechanisms
7. Materials, Modeling, Design Rules and Reliability
8. Summary
免費

* 報名截止日:
2022/10/11

* 開課日期:
2022/10/12
總筆數[ 1 ]   每頁 10 筆,第 頁 / 共 1