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課程類別:半導體 (執行單位 : )

課程名稱 課程介紹 收費方式
【竹科管理局線上補助課程】積體電路封裝與測試 1. IC封裝與測試簡介
2. 晶片封裝整合
3. 封裝材料介紹
4. 標準IC封裝流程介紹
5. 組裝技術
6. 封裝技術
7. 一般封裝常見之問題
8. 多晶片模組封裝之分析與評價
9. IC測試之概念與架構
10. 3D封裝在IC與PCB板上的未來與發展
11. 總結
收費

* 報名截止日:
2022/07/15

* 開課日期:
2022/07/16~2022/07/23
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