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課程類別:半導體人才培訓計畫

課程名稱 課程介紹 收費方式
【竹科管理局補助課程】第三代半導體之氮化物高電子遷移率電晶體市場與技術 1.高電子遷移率電晶體磊晶結構設計
2.高電子遷移率電晶體佈局設計
3.高電子遷移率電晶體製程流程
4.高電子遷移率電晶體直流特性與交流特性
5.電源轉換市場應用DC to DC converter、AC to DC converter
6.Regulated Linear Power Supply:Buck converter、Boost
converter、Buck-Boost converter
7.低壓差穩壓器(Low-dropout regulator,LDO)市場與應用
8.高電子遷移率電晶體販賣規格與參數
收費

* 報名截止日:
2023/09/28

* 開課日期:
2023/10/03~2023/10/04
【竹科管理局線上補助課程】低功率數位系統架構設計 1.Power & Energy
2.Arithmetic Operations
3.Precedence Graphs
4.Signal-Flow Graphs in Precedence Form
5.Computation Graphs
6.Equivalence Transformations
7.Interleaving and Pipelining
8.Algorithm Transformations9.DSP Rrepresentaions
10.Pipelining & Parallel Processing
11.Iteration Bounds
12.Time Scaling & Retiming
收費

* 報名截止日:
2023/10/12

* 開課日期:
2023/10/15~2023/10/22
【竹科管理局線上補助課程】半導體材料與製程技術 1.材料發展歷史與固態材料
2.材料晶體結構與常見之晶體缺陷
3.半導體材料物理基礎
4.基本電阻/電容/MOS電晶體結構
5.積體電路與半導體製程介紹
6.常見半導體材料介紹
7.銅製程結構、材料系統與製程技術介紹。
8.先進電晶體元件結構與材料
9.其他半導體材料介紹與未來發展趨勢
收費

* 報名截止日:
2023/10/19

* 開課日期:
2023/10/21~2023/10/28
【竹科管理局補助課程】數位計算機座標旋轉演算法及架構設計 1.正、餘弦波形產生器概述
2.常見CORDIC 演算法
3.見CORDIC 硬體架構
4.改良型CORDIC演算法
5.改良型CORDIC硬體架構
6.效能評比
收費

* 報名截止日:
2023/10/26

* 開課日期:
2023/10/29
【竹科管理局補助課程】低硬體資源之數位系統架構設計 1.Scheduling Formulation
2.Scheduling Algorithms
3.Resource Allocation
4.Resource Assignment
5.Unfolding Scheduling Formulation
6.Folding Scheduling Formulation
7.Register Minimization Techniques
8.Systolic Architecture Design
收費

* 報名截止日:
2023/11/02

* 開課日期:
2023/11/05~2023/11/12
【竹科管理局園慶講座】氮化鎵(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)電路解析(園慶) 1.介紹氮化鎵(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)。
2.氮化鎵(GaN)在電力電子領域的應用。
3.氮化鎵(GaN)特性分析。
4.氮化鎵(GaN)驅動電路介紹。
5.積體化氮化鎵(GaN)驅動電路設計。
免費

* 報名截止日:
2023/11/13

* 開課日期:
2023/11/15
【竹科管理局園慶講座】Reliability in 3D IC Technology(園慶) ■Mean-Time-To-Failure equations in electronic devices based on entropy production
1.Introduction: Burn-in
2.3D IC technology; New electromigration failures
3.Black’s mean-time-to-failure (MTTF) equation for electromigration
4.Modified MTTF equations for electromigration based on entropy production
5.New MTTF equations for thermomigration and stress-migration
6.Summary

■Electromigration, Thermomigration, Stress-migration and Drop Test in 3D IC Technology
1.Introduction
2.3D IC technology; New failures
3.Electromigration
4.Thermomigration
5.Stress-migration
6.Drop Test
7.Summary
免費

* 報名截止日:
2023/11/14

* 開課日期:
2023/11/16
【竹科管理局線上補助課程】新型三維半導體元件-鰭式電晶體原理、技術與發展應用

**報名已截止**
1.基礎半導體物理與特性介紹
2.MOSFET電容與電晶體元件特性說明以及元件縮小化介紹
3.鰭式電晶體(FinFET)元件介紹與基礎操作原理說明
4.高介電質/金屬閘(HK/MG)鰭式電晶體(FinFET)元件介紹
5.鰭式電晶體(FinFET)元件尺寸效應、穩定性問題與元件調整技術
6.提升鰭式電晶體(FinFET)元件性能之應變工程(Strain Engineering)技術說明
7.鰭式電晶體(FinFET)元件可靠度介紹(TDDB, HCI, BTI等)
8.鰭式電晶體(FinFET)元件寄生效應-源/汲極寄生電阻(RSD), 自生熱(self-heating)效應, 低頻雜訊(low frequency noise)等等介紹
9.次世代鰭式電晶體(FinFET)元件介紹
10.鰭式電晶體(FinFET)元件應用領域與未來發展介紹
收費

* 報名截止日:
2023/06/01

* 開課日期:
2023/06/03~2023/06/10
【竹科管理局補助課程】TCAD半導體製程與元件模擬(實作)

**報名已截止**
1. TCAD模擬軟體簡介與操作
2. MOS電晶體製程模擬實作
3. 基礎半導體物理與模擬實作
4. MS及PN接面二極體元件物理與模擬實作
5. BJT電晶體元件物理與模擬實作
6. MOS電容元件物理與模擬實作
7. MOS電晶體元件物理與模擬實作
8. MOS電晶體微縮原理與模擬實作
9. FINFET元件物理與模擬實作
收費

* 報名截止日:
2023/06/08

* 開課日期:
2023/06/11~2023/07/16
【竹科管理局線上補助課程】PowerMOS元件設計工程與靜動態特性及封裝介紹

**報名已截止**
1.Physics & Engineering for Power MOSFET Devices
- MOS Transistor
- Vertical HV Devices (Diode, BJT, Power MOSFET)
- Types of Power MOSFET
- Power Device Applications
- Advanced Power MOSFETs
- WGB Power MOSFETs
2.High-voltage Power MOSFET Device Technologies
- How to Achieve a High-voltage PowerMOS?
- Power MOSFET Technologies
- SOA Considerations in HV Devices
3.Package Technologies of Power MOSFET Devices
- Device Reliability Technologies
- Package Technologies
- New Innovation Packages
4.Characteristics of Power MOSFET Components
- Maximum rating values
- Thermal Characteristics
- Static Electrical Specifications (On/Off Characteristics)
- Dynamic Specifications
- Switching Characteristics and Performances
收費

* 報名截止日:
2023/06/08

* 開課日期:
2023/06/10~2023/06/17
總筆數[ 48 ]   每頁 10 筆,第 頁 / 共 5下一頁