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總筆數[ 51 ] 每頁 10 筆，第 頁 / 共 6 頁 
課程類別：半導體人才培訓計畫
| 課程名稱 | 課程介紹 | 收費方式 |
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| 【竹科管理局線上補助課程】新型三維半導體元件-鰭式電晶體原理、技術與發展應用**報名已截止** | 1.基礎半導體物理與特性介紹 2.MOSFET電容與電晶體元件特性說明以及元件縮小化介紹 3.鰭式電晶體(FinFET)元件介紹與基礎操作原理說明 4.高介電質/金屬閘(HK/MG)鰭式電晶體(FinFET)元件介紹 5.鰭式電晶體(FinFET)元件尺寸效應、穩定性問題與元件調整技術 6.提升鰭式電晶體(FinFET)元件性能之應變工程(Strain Engineering)技術說明 7.鰭式電晶體(FinFET)元件可靠度介紹(TDDB, HCI, BTI等) 8.鰭式電晶體(FinFET)元件寄生效應-源/汲極寄生電阻(RSD), 自生熱(self-heating)效應, 低頻雜訊(low frequency noise)等等介紹 9.次世代鰭式電晶體(FinFET)元件介紹 10.鰭式電晶體(FinFET)元件應用領域與未來發展介紹 |
收費 * 報名截止日：2023/06/01* 開課日期：2023/06/03~2023/06/10 |
| 數位邏輯設計與FPGA介紹(實作)(企業包班)**報名已截止** | ■數位邏輯及邏輯閘介紹 ■組合電路設計 ■循序電路設計 ■有限狀態機(FSM)設計 ■FPGA簡介及應用 ■使用FPGA進行數位邏輯設計 |
免費 * 報名截止日：2023/06/06* 開課日期：2023/06/08~2023/06/15 |
| 【竹科管理局補助課程】TCAD半導體製程與元件模擬(實作)**報名已截止** | 1. TCAD模擬軟體簡介與操作 2. MOS電晶體製程模擬實作 3. 基礎半導體物理與模擬實作 4. MS及PN接面二極體元件物理與模擬實作 5. BJT電晶體元件物理與模擬實作 6. MOS電容元件物理與模擬實作 7. MOS電晶體元件物理與模擬實作 8. MOS電晶體微縮原理與模擬實作 9. FINFET元件物理與模擬實作 |
收費 * 報名截止日：2023/06/08* 開課日期：2023/06/11~2023/07/16 |
| 【竹科管理局線上補助課程】PowerMOS元件設計工程與靜動態特性及封裝介紹**報名已截止** | 1.Physics & Engineering for Power MOSFET Devices - MOS Transistor - Vertical HV Devices (Diode, BJT, Power MOSFET) - Types of Power MOSFET - Power Device Applications - Advanced Power MOSFETs - WGB Power MOSFETs 2.High-voltage Power MOSFET Device Technologies - How to Achieve a High-voltage PowerMOS? - Power MOSFET Technologies - SOA Considerations in HV Devices 3.Package Technologies of Power MOSFET Devices - Device Reliability Technologies - Package Technologies - New Innovation Packages 4.Characteristics of Power MOSFET Components - Maximum rating values - Thermal Characteristics - Static Electrical Specifications (On/Off Characteristics) - Dynamic Specifications - Switching Characteristics and Performances |
收費 * 報名截止日：2023/06/08* 開課日期：2023/06/10~2023/06/17 |
| 【竹科管理局補助課程】物聯網電源管理晶片設計**報名已截止** | 1.Introduction of Power Management IC Designs 2.Basic Low Dropout (LDO) Regulator and Low Quiescent Current Design 3.Principles of Switching Regulators & Compensation Techniques 4.Constant on-time (COT) Buck DC-DC Converter Designs for Portable and Wearable Electronic Devices |
收費 * 報名截止日：2023/06/26* 開課日期：2023/06/28~2023/07/19 |
| 【竹科管理局補助講座】Introduction to Probe Card (探針卡技術)**報名已截止** | 1.Probe Card Overview 2.Probe Card Types & Application 3.Cantilever Probe Card 4.Vertical Probe Card 5.Probe Card Measurement & Maintenance 6.Production Probe Card Design Plan 7.Advanced Probe Card Trend 8.Advanced 3DIC Probing Challenges |
收費 * 報名截止日：2023/06/26* 開課日期：2023/06/28~2023/07/05 |
| 【竹科管理局線上補助課程】積體電路製程與故障分析技術**報名已截止** | 1.半導體製程量測(著重產線過程中的分析監控量測與良率關係) -積體電路製程流程概述 -WAT (wafer acceptable test)觀念 -製程過程中的量測技術 -設計準則 (Design Rule) 2.IC故障分析(著重在故障成因與良率關係) -良率的概念 -良率與故障分析流程 -故障案例分析 -晶圓測試相關流程與測試靈敏度(test marginality、shomo plot) 3.半導體材料分析技術與應用(著重在材料分析常用設備與技術) -Application of Emission Microscopy (EMMI) -Beam-injection Analysis in Materials -Application of Scanning Electron Microscope (SEM) -Application of Dual-beam Focus Ion Beam (DB-FIB) -Voltage Contrast (VC) 4.可靠度與封裝(著重在材料分析常用設備與技術) -半導體IC元件基本可靠度問題-封裝體分析流程 |
收費 * 報名截止日：2023/06/27* 開課日期：2023/06/28~2023/06/30 |
| 【竹科管理局補助課程】Verilog FPGA數位電路設計模擬(實作)**報名已截止** | 1.Verilog電路模組架構及運算子使用方法說明 2.Verilog行為模式描述及代表性循序指令說明(always、if-else、case) 3.電路模擬及FPGA電路設計實習 4.Verilog循序電路設計總覽及微處理器界面設計說明 5.基礎轉換應用電路設計實習 6.Verilog有限狀態機控制器設計(FSM : Finite State Machine Controller) 7.良好的HDL設計風格(Coding Style)說明 8.基礎控制器電路設計實習 9.Code Coverage測試覆蓋率及設計優劣分析 10.晶片合成(Chip Synthesis)方法及時序分析說明 11.Layout後的電路模擬及驗證(Post Layout Simulation)設計實習 12.晶片內建記憶體及FIFO控制電路設計實習 13.RS-232通訊控制電路設計實習 14.PLL,VGA控制電路設計實習 15.I2C系統專題設計實習 16.AMBA(ARM Processor Bus)設計實習 |
收費 * 報名截止日：2023/06/29* 開課日期：2023/07/01~2023/07/29 |
| 【竹科管理局補助課程】電源轉換與管理控制模擬設計(實作)**報名已截止** | 1. 電能轉換與管理概論 2. Introduction to the systems and specifications (系統與規格介紹) － Lab 1: Introduction to the design tool PSIM － Lab 2, Power stage design: buck, boost, buck-boost － Lab 3: PWM DC-DC converter 3. Control principles and design (控制原理與設計) － Lab 4: Control loop with no compensation － Lab 5: Simple PWM converter with current protection and soft start. 4. Control loop design and compensation (控制迴路設計與補償設計) － Lab 6: Control loop and compensation design － Lab 7: Complete DC-DC system design. |
收費 * 報名截止日：2023/07/03* 開課日期：2023/07/05~2023/07/26 |
| 【竹科管理局補助課程】半導體製程實作(實作)**報名已截止** | 1.半導體製程概論 2.NMOS製程流程解說（NMOS Process Introduction) 3.標準清洗 (Wafer Clean) 4.Field Oxide氧化製程(High Temperature Oxidation-Field Oxide) 5.Nanospec、橢圓儀厚度量測 6.黃光製程，第一道光罩 (Photo-Lithography MASK I) 7.BOE濕蝕刻(Wet Etching) 8.高溫磷擴散(Phosphorous Diffusion) 9.四點探針(4 point Probe) 10.氧化矽蝕刻 (Oxide Etching) 11.Gate Oxide 氧化製程(High Temperature Oxidation-Gate Oxide) 12.黃光製程，第二道光罩 (Photo- Lithography MASK II) 13.BOE濕蝕刻(Wet Etching) 14.濺鍍鋁金屬膜 (Sputter Al Deposition) 15.表面輪廓儀量測 16.黃光製程，第三道光罩(Photo- Lithography MASK III) 17.濕式鋁蝕刻 (Al Etching) 18.反應離子蝕刻去光阻(RIE PR Stripper) |
收費 * 報名截止日：2023/07/04* 開課日期：2023/07/06~2023/07/27 |