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總筆數[ 46 ] 每頁 10 筆，第 頁 / 共 5 頁 
課程類別：半導體技術 (執行單位 : 財團法人自強工業科學基金會)
| 課程名稱 | 課程介紹 | 收費方式 |
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| 【竹科管理局線上補助課程】3D IC封裝技術及未來發展趨勢 | 1.3D-IC封裝之發展趨勢與關鍵技術 2.扇出型封裝之發展與現況 3.異質整合封裝技術之發展與現況 4.3D-IC封裝載具之設計與分析案例 |
收費 * 報名截止日：2024/07/30* 開課日期：2024/08/01 |
| 【竹科管理局補助課程】VLSI積體電路ESD防護佈局設計與佈局專利分析 | 1.ESD Protection Architecture - ESD Introduction and Stress Modes - ESD Failure Mechanisms - ESD Protection Architecture in Chip Level 2.How to Do a Good Layout for ICs ? - Design Rules for ESD - Design Rules for Latch-up - ESD Protection Component: Resistor - ESD Protection Component: Capacitor - ESD Protection Component: Diode - ESD Protection Component: MOSFET 3.Whole Chip ESD Protections - Input Pins ESD Protection - Output Pins ESD Protection - Power Pins ESD Protection - Mixed-mode ESD Protections 4.Patents Study on ESD/LU Protections by Layout Techniques - Protection Patents in the Layout Considerations 5.ESD Protection-Networks in ICs |
收費 * 報名截止日：2024/08/01* 開課日期：2024/08/03~2024/08/10 |
| 【竹科管理局線上補助課程】半導體可靠度量測與分析 | 1.半導體可靠度介紹與失效模型分佈統計分析 2.半導體元件閘極介電層可靠度量測與壽命預測分析(GOX VRDB與TDDB) 3.半導體電晶體可靠度量測與壽命預測分析(HCI, BTI) 4.半導體後段金屬連線可靠度量測(金屬線電致遷移與金屬線間介電層可靠 度)與壽命預測分析 |
收費 * 報名截止日：2024/08/01* 開課日期：2024/08/03~2024/08/10 |
| 【竹科管理局補助課程】晶圓晶片尺寸級封裝(WLCSP)之基礎與發展(實作) | 1.WL-CSP Definition 2.Trends, Categories, Examples, Challenges, Supply Chain 3.Historical Overview, Package Highlights, Assembly Flow 4.Processing and Reliability: Flex, Temperature Cycling, Drop 5.Fan-Out Technologies 6.Embedded Technologies 7.Conclusions 8.Simulation Training of WLCSP Mechanical Reliability |
收費 * 報名截止日：2024/08/06* 開課日期：2024/08/08~2024/08/09 |
| 【竹科管理局線上補助課程】超取樣資料轉換器設計 | 1.Low-Order SDM Design 2.High-Order SDM Design 3.Digital Filter Design 4.Design Example: Speech IC Using Switched-Current Sigma-Delta Converter 5.High-Order SDM Architecture Design Issues 6.Design Example: Implementation of High-Order SDM for Audio |
收費 * 報名截止日：2024/08/08* 開課日期：2024/08/11~2024/08/18 |
| 【竹科管理局線上補助課程】EMC電磁相容診斷設計與案例分析 | 1.EMC的產生機制與原理 2.EMI問題診斷技巧與防治的運用 3.EMC設計規劃的原則 4.EMC設計流程說明 5.EMI診斷與設計完整案例分析 6.屏蔽、濾波與接地對策的EMC案例分析 7.AC傳導電路防治的設計案例分析 8.ESD靜電診斷與防治分析 9.問題與討論 |
收費 * 報名截止日：2024/08/08* 開課日期：2024/08/11~2024/08/18 |
| 【竹科管理局補助課程】可靠度驗證及失效機制分析:從矽(Silicon)到超越摩爾定律半導體技術 | 1.半導體元件可靠度概述及可靠度統計分析介紹 2.依時性介電質崩潰(Time dependent dielectric breakdown) 3.界面缺陷與偏壓溫度不穩定性(Interface traps & Bias temperature instability) 4.超越摩爾定律(More-than-Moore)半導體技術的可靠度議題(GaN/SiC化合物半導體為例) |
收費 * 報名截止日：2024/08/12* 開課日期：2024/08/14 |
| 【竹科管理局補助課程】寬能隙碳化矽半導體市場與技術 | 1.寬能隙功率半導體材料演進史（Evolution History of Wide Bandgap Power Semiconductor Materials) 2.寬能隙功率半導體應用市場與近況（Wide Bandgap Power Semiconductor Application Market) 3.全球碳化矽生態系統（Global SiC ecosystem） 4.From SiC ingot to SiC Substrates 5.SiC Epitaxy and SiC MOCVD Venders 6.Brief Process Flow for SiC MOSFETs 7.SiC Power Devices(Schottky Barrier Diodes、Planar and Trench MOSFETs) 8.Architecture design in SiC device (structure、process、 epitaxy, etc.) |
收費 * 報名截止日：2024/08/27* 開課日期：2024/08/29~2024/08/30 |
| 【竹科管理局補助課程】ARDUINO 自走車電控系統之MCU控制軟硬體設計(實作) | 1.智慧型自走車概論 2.整車機電系統原理和介紹 3.TINKERCAD ARDUINO C程式設計概論 4.輸出輸入控制 5.可變電阻和ADDA實習 6.蜂鳴器與喇叭，七段顯示器 7.PID自動控制原理說明 8.光敏電阻 9.車輪控制 10.角度控制 11.紅外線控制 12.UART, I2C控制 13.BLUETOOTH藍牙控制 14.PID自動控制實現案例 |
收費 * 報名截止日：2024/08/30* 開課日期：2024/09/03~2024/09/04 |
| 【竹科管理局補助課程】電子封裝之可靠度試驗與實驗量測(實作) | 1.電子封裝技術簡介 2.封裝可靠度試驗與失效分析 3.鑲埋與研磨實驗與量測 4.微拉伸試驗分析 5.推球剪切試驗 6.封裝薄膜脫層/介面黏著性試驗 |
收費 * 報名截止日：2024/09/03* 開課日期：2024/09/05~2024/09/06 |