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總筆數[ 49 ] 每頁 10 筆，第 頁 / 共 5 頁 
課程類別：半導體技術 (執行單位 : 財團法人自強工業科學基金會)
| 課程名稱 | 課程介紹 | 收費方式 |
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| 【竹科管理局補助課程】可靠度驗證及失效機制分析:從矽(Silicon)到超越摩爾定律半導體技術 | 1.半導體元件可靠度概述及可靠度統計分析介紹 2.依時性介電質崩潰(Time dependent dielectric breakdown) 3.界面缺陷與偏壓溫度不穩定性(Interface traps & Bias temperature instability) 4.超越摩爾定律(More-than-Moore)半導體技術的可靠度議題(GaN/SiC化合物半導體為例) |
收費 * 報名截止日：2024/10/14* 開課日期：2024/10/16 |
| 【竹科管理局線上補助課程】半導體材料與製程技術介紹 | 1.材料發展歷史與固態材料 2.材料晶體結構與常見之晶體缺陷 3.半導體材料物理基礎 4.基本電阻/電容/MOS電晶體結構 5.積體電路與半導體製程介紹 6.常見半導體材料介紹 7.銅製程結構、材料系統與製程技術介紹 8.先進電晶體元件結構與材料 9.其他半導體材料介紹與未來發展趨勢 |
收費 * 報名截止日：2024/10/17* 開課日期：2024/10/19~2024/10/26 |
| 【竹科管理局免費課程】三角積分調變器設計與系統應用 | 1.Design of a High-Order SDM 2.Implementation of a High-Order SDM 3.An Op-amp Sharing Based Wide Dynamic-range High-pass Sigma-delta Modulator with Programmable Feed-forward Coefficients 4.A VCO-Based 2nd–Order Continuous Time Sigma-Delta Modulator for Current-Sensing System 5.A Programmable Implantable Micro-Stimulator SoC with Wireless Telemetry 6.Low Power Wireless ECG Acquisition SOCs for Body Sensor Networks 7.A Portable Wireless Urine Detection System with Power-Efficient Electrochemical Readout ASIC and ABTS-CNT Biosensor for UACR Detection |
免費 * 報名截止日：2024/10/17* 開課日期：2024/10/20 |
| 【竹科管理局補助課程】低功率數位系統架構設計 | 1.Power & Energy 2.Arithmetic Operations 3.Precedence Graphs 4.Signal-Flow Graphs in Precedence Form 5.Computation Graphs 6.Equivalence Transformations 7.Interleaving and Pipelining 8.Algorithm Transformations9.DSP Rrepresentaions 10.Pipelining & Parallel Processing 11.Iteration Bounds 12.Time Scaling & Retiming |
收費 * 報名截止日：2024/10/17* 開課日期：2024/10/19~2024/11/02 |
| 【竹科管理局補助課程】電子封裝之可靠度試驗與實驗量測(實作) | 1.電子封裝技術簡介 2.封裝可靠度試驗與失效分析 3.鑲埋與研磨實驗與量測 4.微拉伸試驗分析 5.推球剪切試驗 6.封裝薄膜脫層/介面黏著性試驗 |
收費 * 報名截止日：2024/10/29* 開課日期：2024/10/31~2024/11/01 |
| 矽光子元件與系統整合 | 1. 光波導(waveguide)基礎：光波導理論、光波導模態、模態的耦合。 2. 矽光子元件介紹：定向耦合器、多模干涉波導、環形共振器。 3. 矽光子元件介紹：AWG、彎曲波導、光纖耦合器。 4. 矽光子系統整合：光調制器、系統整合。 |
收費 * 報名截止日：2024/10/31* 開課日期：2024/11/02~2024/11/03 |
| 【竹科管理局園慶講座】先進半導體元件及單晶片式三維積體電路技術 | 1.台灣半導體發展介紹 2.先進電晶體元件製程技術 3.三維積體電路技術 4.單晶片式三維積體電路技術 5.結論 |
免費 * 報名截止日：2024/11/06* 開課日期：2024/11/08 |
| 【竹科管理局園慶講座】Design-on-Simulation Technology for Advanced Packaging Reliability Life Prediction | 1.The evolution of electronic packaging technology 2.Advanced packagings 3.Finite element and design-on-simulation technology 4.The difference and selection between 2D/3D modeling 5.Plasticity and creep material constitutive models 6.Mesh size control concept 7.Simulation theory/materials/model validation procedure 8.Solder joint reliability life cycle prediction empirical equations 9.A trustable reliability life prediction methodology |
免費 * 報名截止日：2024/11/06* 開課日期：2024/11/08 |
| 【竹科管理局線上補助課程】功率IGBT元件工程與電氣特性介紹 | 1.Power IGBT Market 2.Physics & Engineering for Power Devices - Power BJT - MOS Transistor - Vertical HV Devices (BJT, Power MOSFET, IGBT) 3.Power Device: Tyristor - Parasitic SCR in an IGBT - I-V Characteristics of an SCR - Embedded SCR in HV and LV Processes - Thyristors in Power Electronics - How to Avoid the LU Effect ? 4.Device Fabrication Trend of Power IGBTs - Device Structures of IGBTs - Advantages of SiC/GaN (WBG) Power Devices - IGBT Backside Thinning and Backside Implant - How to Avoid the LU Effect in an IGBT? 5.Characteristics of Power IGBTs - Maximum rating values - Thermal Characteristics - SOA - Dynamic Specifications - Switching Characteristics and Performances |
收費 * 報名截止日：2024/11/07* 開課日期：2024/11/10~2024/11/17 |
| 【竹科管理局補助課程】寬能隙碳化矽半導體市場與技術 | 1.寬能隙功率半導體材料演進史（Evolution History of Wide Bandgap Power Semiconductor Materials) 2.寬能隙功率半導體應用市場與近況（Wide Bandgap Power Semiconductor Application Market) 3.全球碳化矽生態系統（Global SiC ecosystem） 4.From SiC ingot to SiC Substrates 5.SiC Epitaxy and SiC MOCVD Venders 6.Brief Process Flow for SiC MOSFETs 7.SiC Power Devices(Schottky Barrier Diodes、Planar and Trench MOSFETs) 8.Architecture design in SiC device (structure、process、 epitaxy, etc.) |
收費 * 報名截止日：2024/11/19* 開課日期：2024/11/21~2024/11/22 |