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課程類別:新興產業

課程名稱 課程介紹 收費方式
【竹科管理局免費課程】企業流程改善與提升績效實務 1.流程管理的三個構面
2.營業循環週期分析
3.應收帳款管控決策與分析
4.庫存管理決策與分析
5.收入及毛利分析
6.損益兩平點的觀念及分析
7.Q&A
免費

* 報名截止日:
2024/06/23

* 開課日期:
2024/06/25
【竹科管理局免費講座】3D IC 先進封裝:銅-銅接合技術與科學 1.銅-銅接合機制與模型
2.不同面微結構對銅-銅接合的影響
3.銅-介電材異質接合(Hybrid bonding)
4.低溫銅-銅接合
5.銅-銅接合可靠度
免費

* 報名截止日:
2024/06/24

* 開課日期:
2024/06/26
【竹科管理局線上免費課程】NFT與數位資產的應用與法律問題 1.NFT與數位資產之意義
2.NFT與數位資產之應用場景
3.NFT與數位資產之法律定性
4.NFT與數位資產的法律爭議及風險
免費

* 報名截止日:
2024/06/26

* 開課日期:
2024/06/28
【竹科管理局免費講座】先進系統構裝技術概論及發展 1.半導體產業與構裝技術:
(1)電子產業技術發展及封裝架構
(2)構裝技術種點,包含:構裝載板、訊號傳遞架構技術種類
(3)各式常見封裝技術,包含:BGA形式之封裝、系統封裝、晶圓尺寸構裝、三維晶圓構裝、FOPLP/FOWLP等封裝
(4)封裝測試技術與架構

2.系統封裝結構設計熱、電及應力整合設計與實務:
(1)晶片特性與封裝結構選擇設計上常見之特性考量及基礎概念
(2)封裝架構選擇與分析技術
(3)封裝之熱、電、應力考量及可靠度分析技術概論

3.設計模擬與量測技術整合應用於系統電路實務

4.系統層級封裝架構技術與未來發展趨勢
(1)SiP、3DIC、PoP/PiP、WLCSP(Fan-in, Fan-out)、FOPLP/FOWLP、矽光子等封裝及其他多晶片封裝特性介紹
(2)未來封裝技術發展及技術
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* 報名截止日:
2024/06/30

* 開課日期:
2024/07/02
【竹科管理局線上免費課程】個人資料保護趨勢與台灣企業跨國經營 第一部分:個資保護的基本概念
1.個資的定義
2.個資保護的重要性
3.個資保護法基本認識
第二部分:台灣個資法律近來之發展
1.個資法修正
2.各主管機關對於安全維護計畫之訂定
3.個資行政檢查盛行
4.個資保護委員會之設立
第三部分:國際個資法保護趨勢
1.國際個資與隱私保護法律框架概述
2.歐盟個人資料保護規範(GDPR)介紹
3.美國個資與隱私保護法律概述(如CCPA)
4.其他國家和地區的個資與隱私保護法律概述
第四部分:跨國個資與隱私保護的挑戰
1.跨國資料傳輸之挑戰
2.跨國法規遵循的挑戰
3.跨國企業個資與隱私保護之對策
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* 報名截止日:
2024/07/01

* 開課日期:
2024/07/03
【竹科管理局線上免費課程】洞悉敏捷專案宣言的四價值及敏捷團隊組建之法 1.評量如何選出敏捷開發手法的Stacy複雜性模型
2.敏捷專案的宣言四價值及12個原則
2.敏捷專案有機式組織的選才方法及領導風格
3.打造敏捷團隊紀律式開發手法的穩定步調
4.建置勇敢試驗且安全無虞的開發環境_給我更多的勇氣
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* 報名截止日:
2024/07/02

* 開課日期:
2024/07/04
【竹科管理局線上免費課程】深度模型輕量化於產業佈署之應用 1.深度模型發展現況
2.深度模型輕量化技術發展現況
3.深度模型輕量化之產業佈署實例
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* 報名截止日:
2024/07/02

* 開課日期:
2024/07/05
【竹科管理局免費講座】能源轉型趨勢下儲能系統的應用與發展 1.我國能源轉型發展現況及2050淨零轉型的規劃
2.台灣電網的因應策略
3.儲能系統在不同電網層級的應用
4.台灣電力系統導入儲能系統參與輔助服務的歷程
5.電力交易平台與輔助服務
6.儲能系統參與各類輔助服務之規劃與實績
7.儲能系統的未來應用、發展與商機
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* 報名截止日:
2024/07/05

* 開課日期:
2024/07/08
【竹科管理局線上免費課程】人工智慧研發與應用之法規議題 1.人工智慧研發之法規環境概述
2.個人資料保護與機器學習
3.非個人資料保護與營業秘密
4.歐盟人工智慧法之影響
5.美國及日本之人工智慧管制政策
6.盤點台灣企業在法規遵循之重點
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* 報名截止日:
2024/07/07

* 開課日期:
2024/07/09
【竹科管理局線上免費課程】電腦輔助機械製造轉型智慧機械製造的關鍵基礎工程技術 1.概論:
(1)智慧機械的定義
(2)台灣過去累積的能量(G-code、M-code、電腦輔助機械製造)
(3)智慧機械技術的趨勢方向:
(a)智機產業化(3D列印、機器人、物聯網、大數據)
(b)產業智機化(物聯網、大數據)
2.感測器、機械與機械之間的通訊
(a)機械與機械之間的通訊(Modbus)
(b)PLC感測數據上雲端
3.系統工程在工業專題智機化的應用實例說明
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* 報名截止日:
2024/07/07

* 開課日期:
2024/07/09
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