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總筆數[ 50 ] 每頁 10 筆，第 頁 / 共 5 頁 
課程類別：半導體技術 (執行單位 : 財團法人自強工業科學基金會)
| 課程名稱 | 課程介紹 | 收費方式 |
|---|---|---|
| 【竹科管理局補助課程】先進半導體封裝材料與分析應用 | 1.半導體封裝介紹 2.先進半導體封裝技術 3.先進半導體封裝材料 4.先進半導體封裝材料分析 5.先進半導體封裝發展趨勢 |
收費 * 報名截止日：2025/10/16* 開課日期：2025/10/18~2025/11/01 |
| 【竹科管理局補助課程】數位系統架構與效能優化 | 1.Power & Energy 2.Arithmetic Operations 3.Precedence Graphs 4.Signal-Flow Graphs in Precedence Form 5.Computation Graphs 6.Equivalence Transformations 7.Interleaving and Pipelining 8.Algorithm Transformations 9.DSP Representations 10.Pipelining & Parallel Processing 11.Iteration Bounds 12.Time Scaling & Retiming |
收費 * 報名截止日：2025/10/16* 開課日期：2025/10/19~2025/11/16 |
| 【竹科管理局補助課程】Edge AI邊緣運算實作(實作) | 1.Edge AI觀念、演算、及開發步驟說明 2.從TensorFlow到TensorFlow Lite的轉換 3.TensorFlow Lite提供的開發資源 4.TinyML發展趨勢及開發平台介紹 5.TensorFlow Lite for Microcontroller AI微控制器整合開發 6.AI邊緣運算軟硬體及Sensor整合設計介紹 7.AI邊緣運算應用實例介紹 8.AI邊緣運算語音、影像辨識、數據資料處理實作 9.AI邊緣運算大語言模型 (LLM) 微調 (Fine-Tuning) 方法說明 |
收費 * 報名截止日：2025/10/16* 開課日期：2025/10/18~2025/11/01 |
| 【竹科管理局補助課程】無線充電原理與設計 | 1. 無線電能傳輸概論 2. 線圈耦合/諧振基本原理 3. Qi / AirFuel / NFC 電磁耦合/諧振電能傳輸系統 4.射頻無線電能傳送原理與系統架構 |
收費 * 報名截止日：2025/10/27* 開課日期：2025/10/29~2025/11/19 |
| 【竹科管理局補助課程】電池充電晶片設計 | 1. Introduction of Battery and Charger IC 2. Linear Charger IC Design 3. Switching Charger IC Design 4. Protection of Charger IC 5. Advanced Charger IC Design |
收費 * 報名截止日：2025/10/28* 開課日期：2025/10/30~2025/11/20 |
| 【竹科管理局補助課程】半導體元件物理解析 | 1.基礎半導體物理 2.PN接面與MS接面 3.金氧半電容 4.金氧半電晶體 |
收費 * 報名截止日：2025/10/30* 開課日期：2025/11/01~2025/11/08 |
| 【竹科管理局補助課程】系統模擬應用於半導體先進製程(實作) | 1.Introduction to Simulation and Digital Twin 2.Simulation Modeling 3.Validation & Verification 4.Input Analysis 5.Output Analysis 6.Applications 7.Lab Exercises with FlexSim (使用軟體FlexSim實作將至清華大學工程一館8樓電腦教室上課) |
收費 * 報名截止日：2025/11/06* 開課日期：2025/11/15~2025/11/16 |
| 【竹科管理局線上補助課程】先進半導體材料與元件應用 | 1.材料發展歷史與固態材料 2.材料晶體結構與常見之晶體缺陷 3.半導體材料物理基礎 4.基本電阻/電容/MOS電晶體結構 5.積體電路與半導體製程介紹 6.常見半導體材料介紹 7.銅製程結構、材料系統與製程技術介紹 8.先進半導體元件結構與材料 9.其他半導體材料介紹與未來發展趨勢 |
收費 * 報名截止日：2025/11/06* 開課日期：2025/11/08~2025/11/15 |
| 【竹科管理局園慶講座】新興半導體科技挑戰與機會 | 1.Critical technology drivers for advancing semiconductor technologies have created a world with data explosion, which drives the urgent need for computing devices with higher performance, better power efficiency, and smaller areas (lower cost). 2.To achieve the power, performance, and area (PPA) holy grail, we have three main directions for semiconductors: (1)More Moore with continued device scaling by using advanced process technologies, (2)Beyond CMOS with new materials of higher electron mobility to improve operating speed and power density, and (2)More-than-Moore with 2.5D or 3D heterogeneous integration to integrate separately manufactured components into a higher-level assembly that provides enhanced functionality and improved operating characteristics. |
免費 * 報名截止日：2025/11/19* 開課日期：2025/11/21 |
| 【竹科管理局園慶講座】高效率3D TSV Reveal(MEOL)在矽光子先進封裝的應用 | 1.晶圓級封裝技術介紹 2.Fan-in & Fan-out兩者之差異 3.扇出型晶圓級封裝(FOWLP)及扇出型面板級封裝(FOPLP)介紹 4.高效率3D TSV Reveal(MEOL)在矽光子先進封裝的應用 |
免費 * 報名截止日：2025/11/19* 開課日期：2025/11/21 |