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總筆數[ 48 ] 每頁 10 筆，第 頁 / 共 5 頁 
課程類別：半導體技術 (執行單位 : 財團法人自強工業科學基金會)
| 課程名稱 | 課程介紹 | 收費方式 |
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| 【竹科管理局補助課程】電動車充電柱與充電器系統與數位控制設計(實作) | 1. 電動車充電柱與充電器系統概論 2. 電動車驅動系統概論 3. 充電器DC/DC系統介紹 4. 充電柱AC/DC系統介紹 5. 數位控制導論和簡介 6. TI DSP及Microchip dsPIC單晶片應用 7. PID硬體控制簡介和運算放大器電路 8. PID軟體控制簡介和浮點式C程式撰寫 9. 差分取樣和C程式撰寫 10. z轉換和C程式撰寫 11. 電池充放電轉換器控制和C程式撰寫 12. AC/DC功因校正案例 13. DC/DC LLC案例 14. DC/DC 相移轉換器案例 |
收費 * 報名截止日：2026/07/31* 開課日期：2026/08/04~2026/08/05 |
| 【竹科管理局補助課程】積體電路故障分析技術與良率提升 | 1.半導體製程量測(著重產線過程中的分析監控量測與良率關係) 2.IC故障分析(著重在故障成因與良率關係) 3.半導體材料分析技術與應用(著重在材料分析常用設備與技術) 4.可靠度與封裝(著重在材料分析常用設備與技術) |
收費 * 報名截止日：2026/08/04* 開課日期：2026/08/06~2026/08/07 |
| 【竹科管理局補助課程】前瞻元件製程開發與相關設備 | 1.先進製程技術與趨勢介紹 2.GAA元件製造流程 3.ALD/ALE/磊晶等模組介紹 |
收費 * 報名截止日：2026/08/06* 開課日期：2026/08/10 |
| 【竹科管理局補助課程】2.5D IC與Fan Out封裝技術發展與熱特性分析 | 1.Trends in Advanced Packaging Technology Development 2.Driving Forces for Heterogeneous Integration Packaging Tech. 3.Analysis of Packaging Characteristics (I): Heat Dissipation 4.Thermal Challenges in HPC Applications 5.Case study: Thermal Design Considerations 6.Summary |
收費 * 報名截止日：2026/08/10* 開課日期：2026/08/12 |
| 【竹科管理局補助課程】先進半導體材料分析原理與趨勢 | 1.先進半導體材料發展趨勢-總論 (0.5hr) 2.先進半導體材料顯微技術發展趨勢與挑戰 (2.0hr) -X光顯微技術 -掃描探針技術 -電子與離子顯微鏡技術 3.先進半導體材料光(能)譜技術發展趨勢與挑戰 (2.0hr) -表面光(能)譜分析技術 -縱深光(能)譜分析技術 -元素組成光(能)譜技術 4.先進半導體材料繞射技術發展趨勢與挑戰 (1.5hr) -X光繞射技術 -電子束繞射技術 |
收費 * 報名截止日：2026/08/13* 開課日期：2026/08/15 |
| 【竹科管理局補助課程】職場用ARDUINO和DSP數位信號處理基礎與自動控制波德頻譜分析及數位濾波器應用(贈送套件) | 1.數位信號概論：離散信號和Z空間導論 2.ARDUINO, TI, MICROCHIP C程式環境介紹 3.數位濾波器設計：FIR IIR 和C程式撰寫 4.數位控制器設計：PID 和C程式撰寫 5.數位儀表頻譜分析設計：快速傅立葉轉換FFT和C程式撰寫 6. 波德圖分析與頻譜應用 7.數位濾波器FIRIIR設計案例和數位信號處理C程式撰寫 8.步階與穩態響應設計案例和數位信號處理C程式撰寫 9.閉迴路PID控制設計案例和數位信號處理C程式撰寫 10.數位儀表頻譜分析功能撰寫FFT設計案例和數位信號處理C程式撰寫 11.工業用常用低通濾波器及帶通濾波器實現和數位信號處理C程式撰寫 12.PID自動控制與波德圖設計案例 |
收費 * 報名截止日：2026/08/14* 開課日期：2026/08/18~2026/08/19 |
| 【竹科管理局線上補助課程】3D IC先進封裝失效機制關鍵解析(線上) | 1.導線與銲點技術中的電遷移現象：探討電流導致的原子位移對導線與銲點的影響。 2.先進3D IC封裝銲點微小化後的電遷移挑戰與新失效模式：尺寸縮減後，高電流密度引發的新型破壞機制。 3.溫度梯度引發的銲點熱遷移現象 4.3D IC先進封裝銲點微小化後的熱遷移挑戰與新失效模式 5.電化學遷移失效機制 |
收費 * 報名截止日：2026/08/14* 開課日期：2026/08/18 |
| 【竹科管理局線上補助課程】車用電子 IC 與系統單元之 ESD/LU/EMC Reliability防護設計技術 | I.One Vehicle IC Case Study (車用IC案例探討) ■ Failure Samples ■ Why Failures Be these Manners? ■ What’s Happening about this EOS Issue? II.Auto High-voltage CMOS Technologies (車用高壓CMOS技術) ■ Auto Electronic Products Use the HV Process ■ Foundries Provide the Auto-grade BCD Processes ■ What Are the Automotive Electronics Requirements? III.Device Engineering for Auto HV LDMOS (車用高壓LDMOS元件工程) IV.Vehicle HV LDMOS ESD/LU Enhancements(車用高壓LDMOS 零組件級ESD/LU能力強化) V.EMC Reliability & Protection Considerations in Vehicle System Units (車用系統單元可靠度測試與防護考量) ■ Component and System ESD Testing ■ ISO 7637-2 Reliabilities Consideration in Vehicle Units ■ Transient Voltages/Current Suppression Techniques VI.Summary |
收費 * 報名截止日：2026/08/17* 開課日期：2026/08/19~2026/08/26 |
| 【竹科管理局線上補助課程】光互連關鍵技術：高速光通訊與光電元件解析 | 1.AI智慧光電市場趨勢介紹 2.光的基本特性介紹 3.光通訊架構介紹 4.矽光子技術及共同封裝光學元件（CPO）介紹 5.超穎透鏡元件介紹 6.AI學習模型應用於光電元件開發介紹 7.AI學習模型應用於晶圓檢測開發介紹 8.結論 |
收費 * 報名截止日：2026/08/20* 開課日期：2026/08/22~2026/08/29 |
| 【竹科管理局線上補助課程】高效能運算系統散熱技術解析(線上) | 1. 熱傳模式(熱傳導、熱對流、熱輻射、相變化熱傳)簡介 2. 無風扇電腦之散熱(自然對流與熱輻射) 3. Server或電腦的散熱方式:液冷(cold plate)、氣冷及各別的優缺點 4. 新型超薄均溫板與傳統均溫板的比較與新型超薄均溫板的優點 5. 高功率氣冷超薄均溫板散熱模組的設計與性能測試 |
收費 * 報名截止日：2026/09/01* 開課日期：2026/09/03 |