| 課程名稱 : |
內嵌式FLASH與SRAM記憶體之SOC製程平台技術 |
| 課程內容 : |
由於SOC的概念在IC產業中已漸漸成為必須導入與應用的架構，其中尤以內嵌式快閃記憶體對於提升IC的競爭優勢最有幫助，因此本課程針對晶圓代工產業 中，講述IC技術平台中Embedded FLASH元件工程與製程技術的原理，使學員熟悉非揮發性記憶元件與製程的關係，並介紹SRAM的原理及SOC中Embedded SRAM的技術，幫助學員建立運用Embedded之製程技術，並應用於各類的IC產品工程，協助學員針對晶圓代工的SOC製程平台，建立正確觀念並學習 如何運用相關元件提昇IC的競爭力。
一、快閃記憶體的技術類別介紹
二、FLASH元件工程及Cell架構
三、SRAM的原理與eSRAM製程
四、SOC製程整合的技術與研發
五、晶圓代工平台技術的選擇與考量
建議先備知識:半導體製程、半導體元件物理
學費
．4,000元 備註:一般價
．3,000元 備註:優惠價--特約廠商、3人(含)以上團報 |
| 先修課程 : |
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| | 總筆數[ 1 ] 每頁 20 筆，第 頁 / 共 1 頁 | |
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上課時段 |
授課老師 |
報名截止日 |
上課地點 |
報名 |
課程費用 |
| 20120815-20120905 |
每週三 pm18:30-pm21:50 |
劉紀緯 |
20120815 |
交通大學工程四館教室(教室地點於課前，以行前通知另行公佈) |
報名已截止 |
3000 |
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| | 總筆數[ 1 ] 每頁 20 筆，第 頁 / 共 1 頁 | |
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