 課程名稱 |
【科管局補助】先進IC封裝技術 |
| 課程內容 |
1.傳統 IC 封裝技術介紹 –IC 封裝技術總覽 –Wire bonding, Flip-chip bonding, TAB –Leadframe package, BGA package, CSP 2.Wire-bonding 封裝製程及材料 –Wire-bonding 理論 –關鍵製程管控精要及材料解析 3.Flip-chip 封裝製程及材料 –UBM 及 Bumping 製程精要 –Flip-chip 封裝製程精要及 Underfill 材料 4.IC 載板 (organic substrate) 技術 –載板製程精要 –各類載板技術分析 5.陶瓷封裝 / COF / SiP –陶瓷載板製程及封裝特性簡介 –COF 製程精要 –SiP/MCM/MCP 概念 6.IC 封裝可靠度技術 –Pre-con 原理及測試條件 –TCT/TST/PCT/THB/HAST/HTST 原理及測試條件 7.先進 IC 封裝技術 –WLCSP 及 FO-WLP –2.5D 及 3D-IC 8.IC 封裝失效分析 –常用失效分析工具原理 –失效分析案例 |
| 先修課程 |
| 上課日期 | 上課時段 | 授課老師 | 報名截止日 | 上課地點 | 報名 | 課程費用 |
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| 20190710-20190828 | 19:00 ~ 21:30 ，20小時 | 自強基金會 專業講師 | 20190709 | 清華大學 創新育成大樓2樓 | 報名已截止 | 5000 |