 課程名稱 |
【科管局補助】半導體構裝電性設計與分析(實作) |
| 課程內容 |
1.構裝基礎與設計流程介紹 2.基礎電性理論:信號完整性與電源完整性 3.時域反射儀(TDR)原理介紹 -阻抗控制與設計利用ADS -差分阻抗控制與設計利用ADS 4.網路分析儀與SOLT校正介紹 -互連結構分析：利用 ADS MoM -散射參數與R/L/C的轉換 5.Chip+PKG Co-simulation -Passivity and impulse response check -Broadband SPICE model轉換 -Signal integrity analysis - eye-diagram analysis (SI) -Power integrity 6.案例: 封裝設計概念與對電性的影響 |
| 先修課程 |
| 上課日期 | 上課時段 | 授課老師 | 報名截止日 | 上課地點 | 報名 | 課程費用 |
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| 20190927-20190928 | 09:00~17:30，共2天15小時 | 自強基金會 專業講師 | 20190926 | 清華大學 創新育成大樓2樓 | 報名已截止 | 3500 |