課程名稱 | 【竹科管理局補助課程】半導體製程實作(實作) |
課程內容 | 1.半導體製程概論 2.NMOS製程流程解說(NMOS Process Introduction) 3.標準清洗 (Wafer Clean) 4.Field Oxide氧化製程(High Temperature Oxidation-Field Oxide) 5.Nanospec、橢圓儀厚度量測 6.黃光製程,第一道光罩 (Photo-Lithography MASK I) 7.BOE濕蝕刻(Wet Etching) 8.高溫磷擴散(Phosphorous Diffusion) 9.四點探針(4 point Probe) 10.氧化矽蝕刻 (Oxide Etching) 11.Gate Oxide 氧化製程(High Temperature Oxidation-Gate Oxide) 12.黃光製程,第二道光罩 (Photo- Lithography MASK II) 13.BOE濕蝕刻(Wet Etching) 14.濺鍍鋁金屬膜 (Sputter Al Deposition) 15.表面輪廓儀量測 16.黃光製程,第三道光罩(Photo- Lithography MASK III) 17.濕式鋁蝕刻 (Al Etching) 18.反應離子蝕刻去光阻(RIE PR Stripper) |
先修課程 |
上課日期 | 上課時段 | 授課老師 | 報名截止日 | 上課地點 | 報名 | 課程費用 |
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20210831-20210928 | 每週二,09:30~16:30 | 張廖貴術 | 20210827 | 清華大學第四綜合大樓 | 報名已截止 | 3500 |