 課程名稱 |
【竹科管理局補助課程】積體電路封裝與測試 |
| 課程內容 |
1. IC封裝與測試簡介 2. 晶片封裝整合 3. 封裝材料介紹 4. 標準IC封裝流程介紹 5. 組裝技術 6. 封裝技術 7. 一般封裝常見之問題 8. 多晶片模組封裝之分析與評價 9. IC測試之概念與架構 10. 3D封裝在IC與PCB板上的未來與發展 11. 總結 |
| 先修課程 |
| 上課日期 | 上課時段 | 授課老師 | 報名截止日 | 上課地點 | 報名 | 課程費用 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 20210828-20210904 | 每週六，09:00~17:30 | 王木俊 博士 | 20210826 | 清華大學第四綜合大樓 | 報名已截止 | 2000 |