 課程名稱 |
【竹科管理局線上免費大師論壇】先進電子封裝之失效與消除機制 |
| 課程內容 |
1. Introduction to Package Reliability 2. Failure modes vs. Failure Mechanisms 3. FC-BGA Package Failure Mechanisms 4. WLCSPs Package Failure Mechanisms 5. Embedded Die & Fan-Out WLP/PLP Failure Mechanisms 6. TSV Failure Mechanisms 7. Materials, Modeling, Design Rules and Reliability 8. Summary |
| 先修課程 |
| 上課日期 | 上課時段 | 授課老師 | 報名截止日 | 上課地點 | 報名 | 課程費用 |
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| 20221012-20221012 | 09:00~12:00 | 李昌駿 教授 | 20221011 | 網路線上 | 報名已截止 | 0 |