 課程名稱 |
【竹科管理局線上補助課程】積體電路製程與故障分析技術 |
| 課程內容 |
1.半導體製程量測(著重產線過程中的分析監控量測與良率關係) -積體電路製程流程概述 -WAT (wafer acceptable test)觀念 -製程過程中的量測技術 -設計準則 (Design Rule) 2.IC故障分析(著重在故障成因與良率關係) -良率的概念 -良率與故障分析流程 -故障案例分析 -晶圓測試相關流程與測試靈敏度(test marginality、shomo plot) 3.半導體材料分析技術與應用(著重在材料分析常用設備與技術) -Application of Emission Microscopy (EMMI) -Beam-injection Analysis in Materials -Application of Scanning Electron Microscope (SEM) -Application of Dual-beam Focus Ion Beam (DB-FIB) -Voltage Contrast (VC) 4.可靠度與封裝(著重在材料分析常用設備與技術) -半導體IC元件基本可靠度問題-封裝體分析流程 |
| 先修課程 |
| 上課日期 | 上課時段 | 授課老師 | 報名截止日 | 上課地點 | 報名 | 課程費用 |
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| 20230628-20230630 | 週四、五，09:30-16:30 | 邱裕中 | 20230627 | 網路線上 | 報名已截止 | 2000 |