 課程名稱 |
【竹科管理局免費講座】晶圓級3D IC封裝技術及未來發展趨勢 |
| 課程內容 |
1.先進封裝技術簡介 2.3D IC 封裝技術及製程整合 ■ TSV module ■ Temporary Bonding/De-bonding ■ Cu/Oxide Hybrid Wafer to Wafer Bonding 3.晶片集封裝技術 ■ Fan-out package ■ Optical package |
| 先修課程 |
| 上課日期 | 上課時段 | 授課老師 | 報名截止日 | 上課地點 | 報名 | 課程費用 |
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| 20230725-20230725 | 週二，13:30-16:30 | 自強基金會專業講師 | 20230721 | 清華大學第四綜合大樓 | 報名已截止 | 0 |