 課程名稱 |
【竹科管理局園慶講座】先進積體電路技術 |
| 課程內容 |
由於積體路的performance/power/area(PPA)的大幅提升，使得人工智慧所需的運算能力大增，加上3D/2.5D的先進封裝技術，構成了了H100 +HBM的非凡成就。HPC運算需要高速data傳輸，造成Cu已無力負擔，利用Si photonics的optical interconnect 愈來愈需要。電IC和光IC建構的transceiver，必須使用共同光學封裝（CPO，Co-packaged Optics）利用？頻的光纖來傳輸高速 data rate。
為未來的電晶體技術，是多層奈米片，增加電流，減少容。及多層奈米片電晶體的垂直堆疊，減少面積。加上晶片的垂直堆疊(3D IC)或水平堆疊(2.5D),將不同技術節點的晶片異質整合，或相同節點但不同功能的晶片整合，提高良率。Si photonics需要電的 IC(先進節點)及光的IC(legacy nodes) 的整合為異質整合。而 HBM是 3D IC的整合，加上H100 AI晶片在Si interposer上，是2.5D 的好例子。另外有 youtube的 video供同學觀看電晶體模型。 |
| 先修課程 |
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| 總筆數[ 1 ] 每頁 20 筆，第 頁 / 共 1 頁 | |
| 上課日期 |
上課時段 |
授課老師 |
報名截止日 |
上課地點 |
報名 |
課程費用 |
| 20241121-20241121 |
週四 13:30~16:30 |
台大電機工程學系 劉致為 特聘/講座教授 |
20241120 |
集思竹科會議中心(科技生活館；新竹科學園區工業東二路1號) |
報名已截止 |
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| 總筆數[ 1 ] 每頁 20 筆，第 頁 / 共 1 頁 | |
