 課程名稱 |
【竹科管理局補助課程】電子封裝之可靠度試驗與實驗量測(實作) |
| 課程內容 |
1.電子封裝技術簡介
2.封裝可靠度試驗與失效分析
3.鑲埋與研磨實驗與量測
4.微拉伸試驗分析
5.推球剪切試驗
6.封裝薄膜脫層/介面黏著性試驗 |
| 先修課程 |
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| 總筆數[ 1 ] 每頁 20 筆，第 頁 / 共 1 頁 | |
| 上課日期 |
上課時段 |
授課老師 |
報名截止日 |
上課地點 |
報名 |
課程費用 |
| 20241031-20241101 |
週四、五，09:00-16:00 |
李昌駿 教授 |
20241029 |
清華大學第四綜合大樓 |
我要報名 |
2500 |
| 總筆數[ 1 ] 每頁 20 筆，第 頁 / 共 1 頁 | |
