 課程名稱 |
【竹科管理局免費講座】先進系統構裝與技術趨勢 |
| 課程內容 |
1.半導體產業與構裝技術： (1)電子產業技術發展及封裝架構 (2)構裝技術種點，包含：構裝載板、訊號傳遞架構技術種類 (3)各式常見封裝技術，包含：BGA形式之封裝、系統封裝、晶圓尺寸構裝、三維晶圓構裝、OPLP/FOWLP等封裝 (4)封裝測試技術與架構 2.系統封裝結構設計熱、電及應力整合設計與實務： (1)晶片特性與封裝結構選擇設計上常見之特性考量及基礎概念 (2)封裝架構選擇與分析技術 (3)封裝之熱、電、應力考量及可靠度分析技術概論 3.設計模擬與量測技術整合應用於系統電路實務 4.系統層級封裝架構技術與未來發展趨勢 (1)SiP、3DIC、PoP/PiP、WLCSP(Fan-in, Fan-out)、FOPLP/FOWLP、矽光子等封裝及其他多晶片封裝特性介紹 (2)未來封裝技術發展及技術 |
| 先修課程 |
| 上課日期 | 上課時段 | 授課老師 | 報名截止日 | 上課地點 | 報名 | 課程費用 |
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| 20250513-20250513 | 09:00~12:00 | 國立高雄大學電機系 吳松茂 教授 | 20250512 | 清華大學第四綜合大樓 | 報名已截止 | 0 |