 課程名稱 |
【竹科管理局免費講座】3D IC封裝技術 |
| 課程內容 |
1.電子構裝技術簡介 2.先進構裝技術與檢測分析方法 3.3D IC封裝技術 |
| 先修課程 |
| 上課日期 | 上課時段 | 授課老師 | 報名截止日 | 上課地點 | 報名 | 課程費用 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 20250515-20250515 | 13:30~16:30 | 國立臺灣科技大學 材料系 顏怡文 教授 | 20250514 | 清華大學第四綜合大樓 | 報名已截止 | 0 |
| 課程名稱 |
【竹科管理局免費講座】3D IC封裝技術 |
| 課程內容 |
1.電子構裝技術簡介 2.先進構裝技術與檢測分析方法 3.3D IC封裝技術 |
| 先修課程 |
| 上課日期 | 上課時段 | 授課老師 | 報名截止日 | 上課地點 | 報名 | 課程費用 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 20250515-20250515 | 13:30~16:30 | 國立臺灣科技大學 材料系 顏怡文 教授 | 20250514 | 清華大學第四綜合大樓 | 報名已截止 | 0 |