課程名稱
【竹科管理局補助課程】先進半導體封裝材料與分析應用
課程內容 1.半導體封裝介紹
2.先進半導體封裝技術
3.先進半導體封裝材料
4.先進半導體封裝材料分析
5.先進半導體封裝發展趨勢
先修課程  
總筆數[ 1 ]   每頁 20 筆,第 頁 / 共 1
上課日期 上課時段 授課老師 報名截止日 上課地點 報名 課程費用
20251018-20251101 週六,09:00~16:00 自強基金會 羅老師 20251016 清華大學第四綜合大樓 我要報名 2500
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