課程名稱
【竹科管理局補助課程】半導體元件物理解析
課程內容 1.基礎半導體物理
2.PN接面與MS接面
3.金氧半電容
4.金氧半電晶體
先修課程  
總筆數[ 1 ]   每頁 20 筆,第 頁 / 共 1
上課日期 上課時段 授課老師 報名截止日 上課地點 報名 課程費用
20250823-20250830 週六,09:00~16:00 連振炘 教授 20250821 清華大學第四綜合大樓 我要報名 2500
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