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課程名稱
【竹科管理局補助課程】半導體元件物理解析
課程內容
1.基礎半導體物理
2.PN接面與MS接面
3.金氧半電容
4.金氧半電晶體
先修課程
總筆數[ 1 ] 每頁 20 筆,第
1
頁 / 共
1
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上課日期
上課時段
授課老師
報名截止日
上課地點
報名
課程費用
20250823-20250830
週六,09:00~16:00
連振炘 教授
20250821
清華大學第四綜合大樓
我要報名
2500
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